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自強課程
課程名稱
【竹科管理局補助課程】先進半導體封裝材料與分析應用
熱烈招生中
課程代碼：
14S336
上課時間：
114/10/18、10/25，週六，09:00-16:00
上課時數：
12 小時
課程費用：
(以下費用已由竹科管理局補助80%)
3000元
(科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠：
課程目標：
本課程目的在於提供學員對於先進半導體封裝材料與分析應用的全面認識，涵蓋基礎概念、技術發展、材料特性及分析方法，並探討未來發展趨勢。透過理論講解與案例分析，使學員掌握最新的封裝技術與材料選擇的關鍵因素，以提升在半導體產業的專業能力。本課程將提供先進半導體封裝技術與材料基本介紹、認識先進半導體封裝技術與材料發展趨勢，透過瞭解材料分析儀器的特性與功能，建立學員正確解讀封裝材料分析影像、光(能)譜等資料數據之學理基礎。
課程特色：
1.建立正確的半導體封裝的基本概念與功能。
2.瞭解各類型先進半導體封裝技術。
3.掌握先進先導體封裝材料種類種類與特性。
4.學習先進先導體封裝材料分析原理與其應用。
2.瞭解各類型先進半導體封裝技術。
3.掌握先進先導體封裝材料種類種類與特性。
4.學習先進先導體封裝材料分析原理與其應用。
課程大綱：
1.半導體封裝介紹
2.先進半導體封裝技術
3.先進半導體封裝材料
4.先進半導體封裝材料分析
5.先進半導體封裝發展趨勢
2.先進半導體封裝技術
3.先進半導體封裝材料
4.先進半導體封裝材料分析
5.先進半導體封裝發展趨勢
課程師資：
自強基金會 羅老師
專長：半導體儀器與計量技術開發、先進電子顯微鏡技術理論與實務、高階材料分析技術理論與實務、材料導論、材料分析、碳基奈米材料、高分子奈米複合材料與半導體元件材料。
專長：半導體儀器與計量技術開發、先進電子顯微鏡技術理論與實務、高階材料分析技術理論與實務、材料導論、材料分析、碳基奈米材料、高分子奈米複合材料與半導體元件材料。
主辦單位:
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
執行單位：
財團法人自強工業科學基金會
學員須知：
注意事項
※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢，即可判斷公司是否為園區內廠商。
- 本計畫鼓勵女性學員報名參加培訓課程，必要時得優先錄取。
- 本計畫以竹科園區事業單位從業員工為主優先錄取，若有名額將開放有志進入園區就業人士報名參加。
- 若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
- 無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
- 本課程不適用廠商VIP折扣優惠
- 課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。
- 課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。
- 優惠方案擇一使用。
☆課程費用包含：紙本講義及稅。(不含午餐)
☆計畫補助課程不適用於其他基金會優惠方案及不可使用紅利點數折抵費用。
★計畫補助課程開課後，若因故無法上課，則不予退費。
✨針對園區廠商提供企業內訓課程規劃並享有優惠方案，若有需求可洽03-
5623116分機3610鄒小姐。
