自強課程

課程名稱

晶圓晶片尺寸級封裝(WLCSP)之基礎與發展(實作) 熱烈招生中

課程代碼：

14S354

上課時間：

114/8/28(四)、8/29(五)，09:00-16:00，共兩天12小時

上課時數：

12 小時

上課地點：

清華大學第四綜合大樓(清華大學東側門入口處左手邊即為自強基金會大門入口/清大郵局左側)

課程費用：

9000元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價： 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 8600 元
早安鳥方案：會員於開課二週前(含)報名並完成繳費，可享超值優惠價 8400 元
會員紅利折抵：本課程歡迎使用紅利折抵，最高可使用 50 點

課程目標：

本課程將概述晶圓晶片尺寸級封裝 (WLCSP)技術。此外，目前封裝產業所面臨之驅動因素、終端應用、優勢，以及可能的挑戰亦將予以討論。典型的WLCSP結構，諸如凸塊置於墊片(Bump-on-pad)或置於高分子材料(Bump-on-polymer)、扇入型(Fan-in)，與扇出型(Fan-out)等型態，將根據其構造、製程、材料與設備，以及結合熱與電性上之封裝級與板級可靠度，予以各別詳細討論與說明。同時，此課程亦將提供實際WLCSP封裝力學可靠度模擬技術之上機操作與訓練。

另一方面，在此封裝技術其未來趨勢部分之介紹將著重於無鉛錫球、大晶片尺寸、晶圓級底填膠、薄化/超薄化WLCSP、重新佈線層(RDL)、三維堆疊式WLCSP、多晶片模組，以及如何應用於大面積(面板級)之製程等，期以讓從事相關研究技術領域之人員學習獲得解決晶片級封裝問題之新的研究方法，以及其他可能潛在WLCSP之替代封裝技術方案。

課程大綱：

1.WL-CSP Definition
2.Trends, Categories, Examples, Challenges, Supply Chain
3.Historical Overview, Package Highlights, Assembly Flow
4.Processing and Reliability: Flex, Temperature Cycling, Drop
5.Fan-Out Technologies
6.Embedded Technologies
7.Conclusions
8.Simulation Training of WLCSP Mechanical Reliability

課程師資：

講師：李昌駿教授
專長：3D IC系統整合與力學設計、奈微電子元件後段製程改善與可靠度、矽
基與發光二極體元件之散熱系統分析與力學設計、應變矽工程學、先進微系統
構裝、計算固體力學等
⭐⭐賀⭐⭐李昌駿教授榮獲IEEE元件、封裝與製造技術期刊之最佳副主編獎榮獲IEEE元件、封裝與製造技術期刊之最佳副主編獎
現任：國立清華大學動力機械工程學系教授

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

清華大學學生優惠方案：清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價，完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附在學中有效的清華大學學生證，且不得開立抬頭「國立清華大學」以外的三聯式公司發票)。

✨針對園區廠商提供企業內訓課程規劃並享有優惠方案，若有需求可洽03-5623116分機3610鄒小姐。

若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。

無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。

使用VIP廠商優惠之學員，上課當日報到時須查核該公司識別證(相關證明資料)。

會員紅利折抵限以原價或會員優惠價再折抵，其他方案不適用。

課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。

課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。

優惠方案擇一使用。