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自強課程
課程名稱
【竹科管理局補助課程(申請中)】SoPC應用系統開發(實作)
熱烈招生中
<<課程贈送Xilinx ZYNQ開發板>>
📢早鳥方案於 6/29 前報名：
🥇園區內：17500元
🥈園區外：19500元
※任職於 【科學園區廠商】 優先錄取!
※早鳥優惠價統一於確定開課後修改金額!
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💥上課出席率需達７５％💥
課程代碼：
14S362
上課時間：
114/7/26-114/8/30，週六，09:00~17:00，共5週35小時。(8/9停課)
上課時數：
35 小時
課程費用：
(以下費用已由竹科管理局補助80%)
20500元
(科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠：
課程目標：
將自己設計好的硬體IP模組整合至SoPC (System-on-a-Programmable-Chip)系統；透過作業系統(Operating System)及驅動程式(Device Driver)，再開發應用程式(Application Program)成功的控制自己設計的硬體IP；這是所有軟硬體工程師追求的目標，也是軟硬體整合設計(Hardware/Software Co-Design)的核心技術。本課程採用Xilinx SoPC實驗板，使用Vivado/Vitis將Verilog FPGA電路模組分別整合至MicroBlaze、Zynq-7000、及Zynq UltraScale+等MPSoC系統中，再將其植入PetaLinux作業系統，並結合Linux驅動程式開發；實現使用高階應用程式控制Verilog/VHDL FPGA電路IP模組的整合設計流程。完成此課程後可加入SoC系統晶片、SoPC晶片驗證、SoPC軟硬體整合開發等高階工程師的設計行列。
修課條件：
大專以上電子、電機、資工等相關科系，具備有數位電路設計基礎者選修。
課程大綱：
1.ARM AMBA/AXI4 Bus設計規格說明與Verilog code追蹤實習
2.Xilinx Vivado Verilog IP模組設計流程說明與實習
3.Xilinx Vitis Programming軟體設計流程說明與GPIO/I2C/SPI開發實習
4.MicroBlaze SoPC架構介紹與Vivado/Vitis軟硬體IP整合設計
5.Zynq-7000 SoPC架構介紹與DDR DRAM DMA存取實習
6.Zynq-7000 SoPC Vivado/Vitis軟硬體IP整合設計
7.Zynq UltraScale+ MPSoC架構介紹
8.Zynq UltraScale+ MPSoC Vivado/Vitis軟硬體IP整合設計
9.HDMI規格與架構介紹
10.HDMI In軟硬體設計個案追蹤
11.HDMI In Vivado/Vitis 整合設計實習
12.HDMI Out 軟硬體設計個案追蹤
13.HDMI Out Vivado/Vitis 整合設計實習
14.PetaLinux Embedded System開發
15.PetaLinux驅動程式說明
16.PetaLinux Embedded System SoPC軟硬體IP整合設計
17.PetaLinux Embedded System應用程式開發
2.Xilinx Vivado Verilog IP模組設計流程說明與實習
3.Xilinx Vitis Programming軟體設計流程說明與GPIO/I2C/SPI開發實習
4.MicroBlaze SoPC架構介紹與Vivado/Vitis軟硬體IP整合設計
5.Zynq-7000 SoPC架構介紹與DDR DRAM DMA存取實習
6.Zynq-7000 SoPC Vivado/Vitis軟硬體IP整合設計
7.Zynq UltraScale+ MPSoC架構介紹
8.Zynq UltraScale+ MPSoC Vivado/Vitis軟硬體IP整合設計
9.HDMI規格與架構介紹
10.HDMI In軟硬體設計個案追蹤
11.HDMI In Vivado/Vitis 整合設計實習
12.HDMI Out 軟硬體設計個案追蹤
13.HDMI Out Vivado/Vitis 整合設計實習
14.PetaLinux Embedded System開發
15.PetaLinux驅動程式說明
16.PetaLinux Embedded System SoPC軟硬體IP整合設計
17.PetaLinux Embedded System應用程式開發
課程師資：
鄭羽熙 博士
學歷：國立台灣大學 電機系博士
專長：Machine learning and Artificial Intelligence application、Multi-core parallel processing and GPU massive processing、Embedded SoC and AI edge computing system、FPGA,SoPC, and Chip Design、Video codec application
學歷：國立台灣大學 電機系博士
專長：Machine learning and Artificial Intelligence application、Multi-core parallel processing and GPU massive processing、Embedded SoC and AI edge computing system、FPGA,SoPC, and Chip Design、Video codec application
主辦單位:
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
執行單位：
財團法人自強工業科學基金會
學員須知：
注意事項
※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢，即可判斷公司是否為園區內廠商。
- 本計畫鼓勵女性學員報名參加培訓課程，必要時得優先錄取。
- 本計畫以竹科園區事業單位從業員工為主優先錄取，若有名額將開放有志進入園區就業人士報名參加。
- 若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
- 無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
- 本課程不適用廠商VIP折扣優惠
- 課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。
- 課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。
- 優惠方案擇一使用。
★課程費用包含：講義及稅。(不提供午餐)
★計畫補助課程不適用於其他基金會優惠方案及不可使用紅利點數折抵費用。
★計畫補助課程《確定開課》/《線上課程講義寄出》後，若因故無法上課，則不予退費。
《企業內訓》
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