自強課程

課程名稱
功率IGBT組件可靠度工程與封裝技術及相關測試介紹
熱烈招生中
課程代碼:
14S382
上課時間:
114/12/6-12/13,週六09:00~16:00,共2週12小時
上課時數:
12 小時
課程費用:
8500元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠:
- VIP企業會員價:VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
- 會員優惠價: 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 8000 元
- 早安鳥方案:會員於開課二週前(含)報名並完成繳費,可享超值優惠價 7500 元
- 會員紅利折抵:本課程歡迎使用紅利折抵,最高可使用 100 點
課程目標:
本課程將從功率半導體的可靠度工程概念講起,接著探討各種IGBT技術及功率IGBT的可靠度考量,包括最高操作電壓、最高操作電流與最高操作溫度等關鍵因素。
隨後,課程將介紹功率元件的可靠度加速測試與壽命評估方法,並深入探討IGBT的各類封裝技術,包括應用晶片模組、封裝結構及高可靠度封裝方案。
最後,我們將解析功率IGBT模組在不同應用中的可靠度設計考量,涵蓋熱阻、最高操作電壓、最高操作電流、最高操作溫度及安全操作區域(SOA)。此外,課程也將講解功率模組的特性測試(QC)、可靠度環境測試(QE)及壽命測試(QL),幫助學員全面理解功率IGBT的可靠度設計與評估方法。
隨後,課程將介紹功率元件的可靠度加速測試與壽命評估方法,並深入探討IGBT的各類封裝技術,包括應用晶片模組、封裝結構及高可靠度封裝方案。
最後,我們將解析功率IGBT模組在不同應用中的可靠度設計考量,涵蓋熱阻、最高操作電壓、最高操作電流、最高操作溫度及安全操作區域(SOA)。此外,課程也將講解功率模組的特性測試(QC)、可靠度環境測試(QE)及壽命測試(QL),幫助學員全面理解功率IGBT的可靠度設計與評估方法。
修課條件:
1.大專以上理工科系畢有興趣學員(對功率IGBT元件有初步認識者)。
2.現職從事功率元件IC或電子產品之RD設計、佈局、製造、產品應用與品管、品保、FA相關技術人員。
2.現職從事功率元件IC或電子產品之RD設計、佈局、製造、產品應用與品管、品保、FA相關技術人員。
課程大綱:
I.Introduction to Power Semiconductor Reliability Engineering(功率半導體可靠度工程介紹)
II.Reliability Considerations and Applications of Power IGBTs(功率IGBT的應用與可靠度考量)
■History of IGBT Technologies
■IGBT in Consumer and Auto Applications
■IGBT's Reliability Considerations
III.Reliability Acceleration Model in Power IGBT Components(功率IGBT組件的可靠度加速工程)
■Reliability -Acceleration Model
■Life-time Prediction and examples
IV.Package & Module Technologies of Power IGBTs(功率IGBT組件的各種封裝技術)
■Package Technologies of IGBTs
■Power Module Structures
■Power-Module Reliability Considerations
■High-reliability Packages
V.Common Testing of Power IGBT Package Modules(功率IGBT模組的常見可靠度測試)
■Thermal Performances
■Stress & Reliability Testing
■Module Test (QM)
■Characterization tests (QC)
■Environmental Tests (QE)
■Lifetime Tests (QL)
II.Reliability Considerations and Applications of Power IGBTs(功率IGBT的應用與可靠度考量)
■History of IGBT Technologies
■IGBT in Consumer and Auto Applications
■IGBT's Reliability Considerations
III.Reliability Acceleration Model in Power IGBT Components(功率IGBT組件的可靠度加速工程)
■Reliability -Acceleration Model
■Life-time Prediction and examples
IV.Package & Module Technologies of Power IGBTs(功率IGBT組件的各種封裝技術)
■Package Technologies of IGBTs
■Power Module Structures
■Power-Module Reliability Considerations
■High-reliability Packages
V.Common Testing of Power IGBT Package Modules(功率IGBT模組的常見可靠度測試)
■Thermal Performances
■Stress & Reliability Testing
■Module Test (QM)
■Characterization tests (QC)
■Environmental Tests (QE)
■Lifetime Tests (QL)
課程師資:
自強基金會專業講師
現任職務:國立大學電機資訊學院教授
最高學歷:國立清華大學電機工程學系博士
重要經歷:
●國立大學 電子系 主任/所長
●台灣靜電放電防護工程學會 理事/監事
●十速科技公司 顧問
●深圳華為技術(海思半導體)公司 顧問
●盛強電子/ 閎康科技公司 首席顧問
●TSMC/UMC公司 顧問
●工研院電子所/偉詮電子公司 顧問
●SunPal Tech 公司 研發處 處長
●CG電子公司 研發處 處長
專長:ESD/ LU防護電路設計,電力電子,可靠度工程,類比電路設計,VLSI 製程/測試
現任職務:國立大學電機資訊學院教授
最高學歷:國立清華大學電機工程學系博士
重要經歷:
●國立大學 電子系 主任/所長
●台灣靜電放電防護工程學會 理事/監事
●十速科技公司 顧問
●深圳華為技術(海思半導體)公司 顧問
●盛強電子/ 閎康科技公司 首席顧問
●TSMC/UMC公司 顧問
●工研院電子所/偉詮電子公司 顧問
●SunPal Tech 公司 研發處 處長
●CG電子公司 研發處 處長
專長:ESD/ LU防護電路設計,電力電子,可靠度工程,類比電路設計,VLSI 製程/測試
主辦單位:
財團法人自強工業科學基金會
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學員須知:
注意事項