自強課程
課程名稱
【竹科管理局線上補助課程】半導體雷射二極體技術於AI光通訊整合與應用
熱烈招生中
全線上
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⭐⭐《企業內訓應援》詳見注意事項 ⭐⭐
課程代碼:
15A307
上課時間:
115/6/27、7/4,每週六,09:00-16:00,共2週12小時。
上課時數:
12 小時
上課地點:
網路線上
課程費用:
(以下費用已由竹科管理局補助80%)
2500元
(科學園區廠商優惠價格需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠:
課程目標:
本課程旨在協助學員了解AI資料中心高速光通訊架構與發展趨勢,並深入介紹雷射二極體的基本原理、元件結構與在高速光通訊中的應用,包括VCSEL、DFB與EML等不同雷射技術於資料中心光收發模組中的角色。此外,課程亦將說明雷射元件在高速資料傳輸(如400G、800G甚至未來1.6T光通訊)中的關鍵技術挑戰與發展方向,使學員能掌握AI時代高速光互連技術的核心概念,並理解雷射二極體在新世代資料中心架構中的重要性與應用價值。透過本課程,學員將建立AI資料中心光通訊系統與雷射二極體技術的整體技術概念,並能理解未來高速光互連與光電整合技術的發展趨勢,進而提升在光通訊與光電產業中的技術視野與應用能力。
課程大綱:
1. AI資料中心與高速光通訊市場趨勢
2. 光通訊與光電元件基礎原理
3. 雷射二極體技術與元件架構
4. 雷射二極體結構與磊晶技術
5. 雷射二極體製造技術介紹
6. 光通訊元件封裝與光收發模組
7. AI資料中心光互連未來技術
8. 結論
2. 光通訊與光電元件基礎原理
3. 雷射二極體技術與元件架構
4. 雷射二極體結構與磊晶技術
5. 雷射二極體製造技術介紹
6. 光通訊元件封裝與光收發模組
7. AI資料中心光互連未來技術
8. 結論
課程師資:
講師:邱教授
專長:半導體磊晶成長技術、薄膜光性與電性及結構分析、光電元件封裝製程
專長:半導體磊晶成長技術、薄膜光性與電性及結構分析、光電元件封裝製程
主辦單位:
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
執行單位:
財團法人自強工業科學基金會
學員須知:
證書及上課證明發放規定:
注意事項
※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢,即可判斷公司是否為園區內廠商。
- 本計畫鼓勵女性學員報名參加培訓課程,必要時得優先錄取。
- 本計畫以竹科園區事業單位從業員工為主優先錄取,若有名額將開放有志進入園區就業人士報名參加。
- 請學員填寫能收到紙本講義之有效地址(提供地址錯誤將不重寄紙本講義),已有提供電子講義下載之課程/講座將不另郵寄紙本講義。
- 若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
- 無紙化環境,輕鬆達到減碳救地球,即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
- 本課程不適用廠商VIP折扣優惠
- 課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。
- 課程嚴禁旁聽,亦不可攜眷參與。
- 優惠方案擇一使用。
★課程費用包含:講義及稅。(不提供午餐)
★計畫補助課程不適用於其他基金會優惠方案及不可使用紅利點數折抵費用。
★計畫補助課程《確定開課》/《線上課程講義寄出》後,若因故無法上課,則不予退費。
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