自強課程
課程名稱
從電子到光子:矽光子驅動下一世代高速互連技術
熱烈招生中
From Electrons to Photons: Silicon Photonics for Next-Generation High-Speed Interconnects
課程代碼:
15A323
上課時間:
116/1/5(二),09:30~16:30,共6小時。
上課時數:
6 小時
課程費用:
5000元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠:
- VIP企業會員價:VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
- 會員優惠價: 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 4500 元
- 早安鳥方案:會員於開課二週前(含)報名並完成繳費,可享超值優惠價 4200 元
- 會員紅利折抵:本課程歡迎使用紅利折抵,最高可使用 50 點
課程目標:
本課程旨在介紹下一世代高速互連技術之發展趨勢,從電子互連逐步邁向光子互連的技術演進,系統性探討矽光子(Silicon Photonics)於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及高速資料中心中的關鍵角色。課程將由矽光子基本原理與光通訊關鍵技術切入,說明光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)之功能與整合架構,並深入探討光纖耦合、光電轉換、光互連及高速訊號傳輸等核心技術。同時介紹半導體封裝技術、2.5D/3D先進封裝及共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)之技術發展,分析其在降低傳輸損耗、提升頻寬密度、改善系統功耗與熱管理等方面的應用潛力。透過技術架構、產業發展與研究案例的整合,使學員建立從元件、光耦合、晶片、封裝至系統之完整技術鏈結,進一步掌握矽光子與高速光互連之研究方向及產業發展趨勢,作為未來相關技術研發與應用之基礎。
修課條件:
對矽光子有興趣的人員、半導體相關研究人員等皆可參加。
課程大綱:
1. 矽光子學概論
2. 矽光通訊常用專有名詞介紹
3. 矽光子市場分析及應用
4. 光進銅出的優勢
5. 光子積體電路與電積體電路
6. 矽光光耦合架構
7. 半導體封裝技術概論
8. 先進封裝技術與矽光共封裝簡介
9. 矽光子的研究近況與探索
10.矽光子主流架構簡介 (陳彥龍教授主講)
11.設計流程與模擬簡介 (陳彥龍教授主講)
1. Introduction to Silicon Photonics
2. Introduction to common technical terms in optical communication
3. Silicon Photonics Market Analysis and application
4. Optical Interconnects Replacing Copper Links
5. Photonic Integrated Circuit and Electrical Integrated Circuit
6. Optical coupling architecture
7. Introduction to Semiconductor Packaging Technology
8. Advanced packaging technology and Co-Packaged Optics
9. Research and exploration of Silicon Photonics
10. introduction about main stream architectures
11. Design flow & Simulation introduction
2. 矽光通訊常用專有名詞介紹
3. 矽光子市場分析及應用
4. 光進銅出的優勢
5. 光子積體電路與電積體電路
6. 矽光光耦合架構
7. 半導體封裝技術概論
8. 先進封裝技術與矽光共封裝簡介
9. 矽光子的研究近況與探索
10.矽光子主流架構簡介 (陳彥龍教授主講)
11.設計流程與模擬簡介 (陳彥龍教授主講)
1. Introduction to Silicon Photonics
2. Introduction to common technical terms in optical communication
3. Silicon Photonics Market Analysis and application
4. Optical Interconnects Replacing Copper Links
5. Photonic Integrated Circuit and Electrical Integrated Circuit
6. Optical coupling architecture
7. Introduction to Semiconductor Packaging Technology
8. Advanced packaging technology and Co-Packaged Optics
9. Research and exploration of Silicon Photonics
10. introduction about main stream architectures
11. Design flow & Simulation introduction
課程師資:
講師:葉志庭 教授
專長:矽光子光電元件與異質整合研究開發、前瞻顯示科技Mini-LED/MicroLED display、光電半導體材料與元件、生醫光電
現任:國立中正大學 光機電整合工程所/機械工程學系 教授
經歷:
業界經歷超過15年
勝華科技LCM BLM產品部課長課長
璨圓光電(晶元光電)總經理室處長
SGS檢驗實驗室光學與安規認證實驗室副理,報告簽署人
宏齊科技前瞻技術研發中心技術長
已獲證專利超過200篇
講師:陳彥龍 教授
專長:光學元件設計,矽光子光學設計,伺服器散熱系統設計,光機電系統整合
現任:國立中正大學 光機電整合工程所/機械工程學系 助理教授
經歷:
業界經歷超過20年
達運精密研發處長
專長:矽光子光電元件與異質整合研究開發、前瞻顯示科技Mini-LED/MicroLED display、光電半導體材料與元件、生醫光電
現任:國立中正大學 光機電整合工程所/機械工程學系 教授
經歷:
業界經歷超過15年
勝華科技LCM BLM產品部課長課長
璨圓光電(晶元光電)總經理室處長
SGS檢驗實驗室光學與安規認證實驗室副理,報告簽署人
宏齊科技前瞻技術研發中心技術長
已獲證專利超過200篇
講師:陳彥龍 教授
專長:光學元件設計,矽光子光學設計,伺服器散熱系統設計,光機電系統整合
現任:國立中正大學 光機電整合工程所/機械工程學系 助理教授
經歷:
業界經歷超過20年
達運精密研發處長
學員須知:
注意事項



