自強課程

課程名稱

【竹科管理局免費講座】微電子封裝技術熱烈招生中

📣 凡屬竹科管理局所轄科學園區之廠商，可享有2027年計畫課程免費到廠辦理服務，詳見下方注意事項(🚩)。
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當摩爾定律已經快達到極限時，封裝技術已經成為國內外半導體大廠競相發展的重要技術，其中覆晶銲錫接點更是微電子封裝最重要的關鍵技術。本課程將講解覆晶銲錫接點基本的科學與技術及可靠度等重要議題，並將以此為基礎進行未來先進封裝技術中銲錫接點微縮時可能面臨的問題進行探討。

課程代碼：

15I3427

上課時間：

2026/6/18 週四 09:00~12:00

上課時數：

3 小時

上課地點：

清華大學第四綜合大樓(清華大學東側門入口處左手邊即為自強基金會大門入口/清大郵局左側)

課程費用： (以下費用已由竹科管理局補助100%)

0元 (科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

課程大綱：

1.半導體產業趨勢
2.半導體系統介紹
3.先進封裝技術介紹
4.銲錫接點的可靠度議題-電遷移與熱遷移

課程師資：

國立清華大學工程與系統科學系歐陽汎怡教授兼系主任

【現任】：
●國立清華大學工程與系統科學系教授兼系主任
●國立清華大學半導體學院教授【學歷】：美國加州州立大學洛杉磯分校(UCLA)材料科學與工程學系博士
【專長】：
●Microelectronic materials and processing 微電子材料與製程
●Thin film deposition and characterization 薄膜製程與分析
●Thin film deposition and characterization 薄膜製程與分析
●Electromigration, Thermomigration, and Stress migration 電遷移、熱遷移、應力遷移效應
●Pb-free solders and Cu interconnect 無鉛銲錫與銅內接線路

主辦單位:

國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局

執行單位：

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

證書及上課證明發放規定：

課程總時數16小時(含)以上，達出席率75%、成績及格將發予電子證書。

課程總時數16小時以下，達出席率75%，則發予電子上課證明。

注意事項

※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢，即可判斷公司是否為園區內廠商。