自強課程

課程名稱

【竹科管理局園慶講座】半導體封裝的過去，今天，與未來(新竹科學園區) 熱烈招生中

📣 凡屬竹科管理局所轄科學園區之廠商，可享有2027年計畫課程免費到廠辦理服務，詳見下方注意事項(🚩)。
🙏【神燈精靈在線：填寫您的2027年學習願望清單】🙏

提供學員們在先進封裝技術及其應用與展望一個全面的概念與認識。

課程代碼：

15I3511

上課時間：

2026/11/11 週三 13:30~16:30

上課時數：

3 小時

上課地點：

集思竹科會議中心 (科技生活館 2F)；新竹科學園區工業東二路1號

課程費用： (以下費用已由竹科管理局補助100%)

0元 (科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

課程大綱：

1.半導體封裝簡介
2.半導體封裝技術與應用之演進
(1)昨天：Wirebond, Flip Chip與Multi-Chip Module (MCM)
(2)今天：2.5D，3D，與3.5D異質整合for人工智慧/數據中心
(3)明天：矽光子(Silicon Photonics)與Co-Packaged Optics (CPO)
3.結論
4.Q&A

課程師資：

世芯電子股份有限公司鄒覺倫獨立董事

【專長】：積體電路先進封裝
【學歷】：
●美國加州大學柏克萊分校材料科學碩士
●國立成功大學冶金及材料工程學士
【經歷】：
●台積電先進封裝業務開發處處長
●創意電子產品營運副總
●台積電客服部/封裝測試專案管理副處長
●Cirrus Logic封裝營運經理，Apple製造研發工程師
●National Semiconductor封裝研發工程師

主辦單位:

國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局

執行單位：

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

證書及上課證明發放規定：

課程總時數16小時(含)以上，達出席率75%、成績及格將發予電子證書。

課程總時數16小時以下，達出席率75%，則發予電子上課證明。

注意事項

※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢，即可判斷公司是否為園區內廠商。