自強課程

課程名稱

IC封裝測試基礎與實務熱烈招生中

課程代碼：

15S009

上課時間：

2026/3/19(四)，9:00~16:00，共6小時

上課時數：

6 小時

上課地點：

課程費用：

5200元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

課程目標：

讓學員建立IC封裝與測試（IC封測）的基礎知識，了解產業全流程與核心技術。
熟悉主流與先進IC封裝結構、封裝與測試製程步驟及其應用場域。
培養學員分析封測製程問題、進行失效與可靠度分析的實務能力，強化工程問題解決技巧

課程特色：

內容涵蓋IC封裝與測試的基礎理論、產業應用與實務案例，理論與實作並重。
強調封裝結構設計、製程問題分析、失效與可靠度測試的全流程學習。
由具產業經驗的講師授課，分享現場經驗與實際案例。
融合案例討論、互動教學，提升學員實戰應用能力。

課程大綱：

1.IC封測產業與技術概論
2.IC封裝結構與應用
3.IC封裝製程與設備
4.IC測試流程與技術
5.製程問題分析與失效案例
6.可靠度測試與實務討論

課程師資：

自強基金會專業講師
經歷
1.南茂科技
2.矽品精密

主辦單位:

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

注意事項

清華大學學生優惠方案：清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價，完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附在學中有效的清華大學學生證，且不得開立抬頭「國立清華大學」以外的三聯式公司發票)。

若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。

無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。

使用VIP廠商優惠之學員，上課當日報到時須查核該公司識別證(相關證明資料)。

會員紅利折抵限以原價或會員優惠價再折抵，其他方案不適用。

課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。

課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。

優惠方案擇一使用。

線上報名

課程查詢或相關作業時程，請洽以下聯絡窗口。

聯絡資訊

02-23113316分機2287 林小姐 HCLin@tcfst.org.tw

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