自強課程

課程名稱

前瞻半導體封裝與趨勢(含CoWoS) 熱烈招生中

(小班包班可來電洽詢#2281蕭小姐)

前瞻半導體製程與設備與關鍵材料、3D集成/異質整合與封裝技術

課程代碼：

15S010

上課時間：

2026/1/22(四)，9:00~16:00，共6小時

上課時數：

6 小時

上課地點：

台北教育中心(台北市中正區博愛路80號3樓)

課程費用：

5200元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價： 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 5100 元
會員紅利折抵：本課程歡迎使用紅利折抵，最高可使用 100 點
(金銀級會員已是最優惠價，無法再使用紅利折抵。)

課程目標：

然而隨著5G、AI、物聯網等新興科技的蓬勃發展，IC應用邁向多元化與極致效能，此課程介紹前瞻半導體CoWoS 封裝、3D晶片技術與異質晶片整合、異質封裝整合，讓晶片的距離更接近，因此封裝完後的成品體積更小，也能提高通訊和資料傳輸速度，使效能更好，以達到課程目的。並協助推動前瞻封裝導入與製程驗證，強化研發與製造實力促進產值提升，以設計學科與製程實務兼具，達到課程目的，培養前瞻電子產業人才之技能，減低產學落差，以推動國內相關產業發展。

課程特色：

本課程之目的是讓學員能充份瞭解3D 集成/矽光子異質整合，為達成系統型 3D集成，透過化合物新材料研發以及封測技術創新等、並敘述SoIC 在於可以將處理器與記憶體晶片垂直堆疊，或將處理器與處理器晶片垂直堆疊，再縮小晶片體積，提升效能，因應 AI 發展，需開發出算力更好、效能更佳的晶片，就需要先進封裝技術配合。整合設計相關基本知識與概念，以建立國內高值半導體產業鏈。體會現代產業升級之發展趨勢，人才養成應與產業脈動結合，教學目標在培養產業人才需求為導向，透過此課程建構半導體高階人才發展基本運作技巧與核心技術，提升高階人才競爭力。提升產業人才專業能量。學員之關鍵技術或培養第二專長為主，目標為培訓下一個半導體科技產業注入新動力，期待學員好好掌握住產業變化的機會，提升職能發展。，以學科與術科兼具，培養半導體產業人才之技能。

修課條件：

服務於與此主題相關之產業在職人士(半導體產業，相關模組系統業者)，或對此
主題有興趣之人士或有相關技術需求者。

課程大綱：

1.前瞻半導體製程與設備與關鍵材料簡介
1.1說明前瞻半導體製程與設備與關鍵材料現況與未來發展演進
2.前瞻半導體3D集成/異質整合AiP與CoWoS封裝技術
2.1說明前瞻半導體3D集成/異質整合矽光子與CoWoS封裝技術現況與未來發展演進

課程師資：

自強基金會專業顧問

主辦單位:

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

清華大學學生優惠方案：清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價，完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附在學中有效的清華大學學生證，且不得開立抬頭「國立清華大學」以外的三聯式公司發票)。