自強課程
課程名稱
光電積體電路與封裝光學CPO技術
熱烈招生中
課程代碼:
15S079
上課時間:
2026/9/24(四),9:00~16:00,共6小時
上課時數:
6 小時
上課地點:
課程費用:
5200元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠:
- VIP企業會員價:VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
- 會員優惠價: 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 5100 元
- 會員紅利折抵:本課程歡迎使用紅利折抵,最高可使用 100 點
(金銀級會員已是最優惠價,無法再使用紅利折抵。)
課程目標:
本次培訓目標為建立光電積體電路(PIC)與共同封裝光學(CPO)之工程概念與設計思維。
課程大綱:
(1) 共同封裝光學(CPO)發展背景與應用
1.1人工智慧(AI)與資料中心對高速傳輸的需求
1.2為何從可插拔式光收發模組(Pluggable Optics)走向共同封裝光學(CPO)
(2) 封裝光學(CPO)系統架構
2.1光收發器(Transceiver)架構概覽
2.2電子積體電路(EIC)與光子積體電路(PIC)的分工
2.3光互連(Optical Interconnect)基本概念
(3) 電子/光子晶片整合(EIC / PIC Integration)
3.1電子積體電路(EIC)與光子積體電路(PIC)如何互連
3.2整合概念(系統層級)
3.3常見整合方式概覽:
3.4倒裝晶片封裝(Flip-chip)
3.5混合鍵合(Hybrid Bonding,概念層級)
(4) 光電封裝對系統影響
4.1散熱
4.2光耦合(Optical Coupling)
4.3訊號完整性(Signal Integrity)
4.4封裝限制對設計的影響
(5) 案例 / 系統範例
5.1簡化之共同封裝光學(CPO)架構案例(系統通盤拆解)
1.1人工智慧(AI)與資料中心對高速傳輸的需求
1.2為何從可插拔式光收發模組(Pluggable Optics)走向共同封裝光學(CPO)
(2) 封裝光學(CPO)系統架構
2.1光收發器(Transceiver)架構概覽
2.2電子積體電路(EIC)與光子積體電路(PIC)的分工
2.3光互連(Optical Interconnect)基本概念
(3) 電子/光子晶片整合(EIC / PIC Integration)
3.1電子積體電路(EIC)與光子積體電路(PIC)如何互連
3.2整合概念(系統層級)
3.3常見整合方式概覽:
3.4倒裝晶片封裝(Flip-chip)
3.5混合鍵合(Hybrid Bonding,概念層級)
(4) 光電封裝對系統影響
4.1散熱
4.2光耦合(Optical Coupling)
4.3訊號完整性(Signal Integrity)
4.4封裝限制對設計的影響
(5) 案例 / 系統範例
5.1簡化之共同封裝光學(CPO)架構案例(系統通盤拆解)
課程師資:
自強基金會專業顧問
主辦單位:
財團法人自強工業科學基金會
學員須知:
注意事項



