自強課程

課程名稱

高功率半導體(SiC/GaN)封裝關鍵技術與可靠度分析熱烈招生中

課程代碼：

15S329

上課時間：

115/5/9，週六，09:00-16:00，共6小時

上課時數：

6 小時

上課地點：

清華大學第四綜合大樓(清華大學東側門入口處左手邊即為自強基金會大門入口/清大郵局左側)

課程費用：

6800元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價： 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 6200 元
早安鳥方案：會員於開課二週前(含)報名並完成繳費，可享超值優惠價 5800 元
會員紅利折抵：本課程歡迎使用紅利折抵，最高可使用 50 點

課程目標：

1.精準掌握先進封裝技術，學員將能獨立評估不同固晶材料（如銀燒結、焊錫）與打線技術對模組良率的影響，並針對不同應用場景選擇最佳方案。
2.建立高階可靠度驗證與失效診斷思維，並具備判讀試驗數據以進行失效模式分析。
3.協助學員掌握GaN/SiC封裝趨勢，縮短產品開發週期，塑造功率半導體封裝的關鍵技術能力。

課程特色：

系統性串聯「高功率元件物理」、「晶背固晶 (Die Attach)」、「晶面打線 (Wire Bonding)」至「模組封裝」，建立學員對高功率半導體封裝技術與可靠度的完整邏輯。針對氮化鎵 (GaN) 元件的高頻、高功率密度特性，深入探討其特殊的封裝挑戰。

課程大綱：

1.高功率元件與模組封裝發展
2.晶背固晶接合技術與材料
3.晶面打線接合技術與材料
4.功率模組主動式與被動可靠度試驗
5.高功率氮化鎵元件封裝與模組

課程師資：

講師:陳俊豪教授
現任:國立陽明交通大學國際半導體產業學院專任教授
專長:微電子與高功率半導體系統內連接封裝技術、電子封裝可靠度與功率循環試驗研究、金屬材料界面反應與接合技術、材料破損與失效分析

執行單位：

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

清華大學學生優惠方案：清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價，完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附在學中有效的清華大學學生證，且不得開立抬頭「國立清華大學」以外的三聯式公司發票)。