自強課程

課程名稱

三維異質整合封裝技術熱烈招生中

課程代碼：

15S333

上課時間：

115/5/20(三)，09:00-12:00，共3小時

上課時數：

3 小時

上課地點：

清華大學第四綜合大樓(清華大學東側門入口處左手邊即為自強基金會大門入口/清大郵局左側)

課程費用：

4500元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價： 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 4200 元
早安鳥方案：會員於開課二週前(含)報名並完成繳費，可享超值優惠價 3900 元
會員紅利折抵：本課程歡迎使用紅利折抵，最高可使用 50 點

課程目標：

隨著半導體製程技術的持續進步，透過異質整合、混合鍵合技術和超薄晶圓製程的應用，現代封裝技術得以在有限的空間內實現高度集成與高效能。而先進封裝技術架構-三維異質封裝技術被認為是符合結構微型化且具優異散熱效能之封裝架構。有鑒於此，本課程將介紹三維異質整合封裝技術目前概況，期以讓從事相關研究技術領域之人員學習獲得解決先進封裝問題之新的研究方法，以及其他可能潛在替代封裝技術方案。

課程大綱：

1. Introduction of advanced package
2. Fan-in and Fan-out packages
3. 3D-ICs package
4. Heterogeneous integration technology
5. Chiplet and hybrid bonding technologies
6. Through glass via (TGV) technology

課程師資：

講師：李昌駿教授
專長：3D IC系統整合與力學設計、奈微電子元件後段製程改善與可靠度、矽
基與發光二極體元件之散熱系統分析與力學設計、應變矽工程學、先進微系統
構裝、計算固體力學等
⭐⭐賀⭐⭐李昌駿教授榮獲IEEE元件、封裝與製造技術期刊之最佳副主編獎
現任：國立清華大學動力機械工程學系教授

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

清華大學學生優惠方案：清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價，完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附在學中有效的清華大學學生證，且不得開立抬頭「國立清華大學」以外的三聯式公司發票)。

☆課程費用包含：紙本講義及稅。(不含午餐)
✨針對園區廠商提供企業內訓課程規劃並享有優惠方案，若有需求可洽03-5623116分機3610鄒小姐。

若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。

無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。

使用VIP廠商優惠之學員，上課當日報到時須查核該公司識別證(相關證明資料)。

會員紅利折抵限以原價或會員優惠價再折抵，其他方案不適用。

課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。