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自強課程
課程名稱
【補助申請中】3D IC先進封裝失效機制關鍵解析(線上)
熱烈招生中
全線上
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⭐⭐《企業內訓應援》詳見注意事項 ⭐⭐
課程代碼：
15S339
上課時間：
115/8/18，週二，09:00-12:00，共3小時
上課時數：
3 小時
上課地點：
網路線上
課程費用：
3000元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)
課程目標：
本課程專深度解析3D IC與先進封裝中，微小化連接結構所面臨的可靠度瓶頸。課程核心圍繞「遷移效應」引發的失效根因，涵蓋從傳統導線到微型銲點的電遷移物理機制，並針對3D IC尺寸縮減後產生的新型失效模式進行實務診斷。課程將解剖熱遷移對原子位移的衝擊，以及細間距導線在濕氣偏壓下常見的電化學遷移與離子枝晶生長。學員可將分析結果回饋至設計端與製程優化，進而有效提升3D IC產品的開發效率與量產良率，進而掌握高階封測關鍵技術。
課程大綱：
1.導線與銲點技術中的電遷移現象：探討電流導致的原子位移對導線與銲點的影響。
2.先進3D IC封裝銲點微小化後的電遷移挑戰與新失效模式：尺寸縮減後，高電流密度引發的新型破壞機制。
3.溫度梯度引發的銲點熱遷移現象
4.3D IC先進封裝銲點微小化後的熱遷移挑戰與新失效模式
5.電化學遷移失效機制
2.先進3D IC封裝銲點微小化後的電遷移挑戰與新失效模式：尺寸縮減後，高電流密度引發的新型破壞機制。
3.溫度梯度引發的銲點熱遷移現象
4.3D IC先進封裝銲點微小化後的熱遷移挑戰與新失效模式
5.電化學遷移失效機制
課程師資：
講師：歐陽汎怡
學歷：美國加州州立大學洛杉磯分校(UCLA)材料科學與工程學系 博士
專長：微電子材料與製程、薄膜製程與分析、薄膜製程與分析、電遷移、熱遷移、應力遷移效應、無鉛銲錫與銅內接線路
現任：國立清華大學工程與系統科學系 歐陽汎怡 教授兼副系主任
學歷：美國加州州立大學洛杉磯分校(UCLA)材料科學與工程學系 博士
專長：微電子材料與製程、薄膜製程與分析、薄膜製程與分析、電遷移、熱遷移、應力遷移效應、無鉛銲錫與銅內接線路
現任：國立清華大學工程與系統科學系 歐陽汎怡 教授兼副系主任
學員須知：
注意事項
注意事項
📌課程費用包含：講義及稅。《不提供午餐》
📌計畫補助課程不適用於其他基金會優惠方案及不可使用紅利點數折抵費用。
📌計畫補助課程《確定開課》/《線上課程講義寄出》後，若因故無法上課，則不予退費。
🔥🔥《企業內訓應援》
✨針對園區廠商提供企業內訓課程規劃並享有優惠方案，若有需求可洽03-5623116分機3610鄒小姐。
我們將根據您的回饋來設計具體可行的課程方案，是您達成培訓目標最強有力的後盾！😊
若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
本課程不適用廠商VIP折扣優惠
課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。
課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。
優惠方案擇一使用。
📌課程費用包含：講義及稅。《不提供午餐》
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