自強課程

課程名稱

【竹科管理局補助課程】先進封裝TGV金屬化與銅導線改質技術熱烈招生中

⭐⭐6/10前報名享最低優惠價⭐⭐
✅園區內:1000元
✅園區外:1500元
※優惠價統一於確定開課後修改金額!

課程代碼：

15S346

上課時間：

115/7/3，週五，09:00-16:00，共6小時

上課時數：

6 小時

上課地點：

清華大學第四綜合大樓(清華大學東側門入口處左手邊即為自強基金會大門入口/清大郵局左側)

課程費用： (以下費用已由竹科管理局補助80%)

2500元 (科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

科學園區廠商優惠價： 2000 元(★繳費完成才算報名成功喔★)

課程目標：

在電路細微化的發展趨勢下，整合扇出型晶圓級封裝(integrated fan-out wafer level packaging, InFO WLP)與高階晶片載板(chip-carrier board)之精細銅導線(fine Cu lines)技術逐漸朝次微米的尺度邁進(L/S < 1 μm/1 μm)。
另一方面，玻璃基板則逐步取代傳統矽晶圓及有機載板(例如：Ajinomoto build-up film (ABF)或bismaleimide triazine (BT))等材料成為半導體封裝市場另一個重要的發展方向。目前發展中的玻璃通孔(TGV)金屬化主要遭遇的技術瓶頸有二：其一為高縱深TGV金屬化極為不易，其二為玻璃/金屬銅間因熱膨脹係數差異所導致的熱應力問題。故如何增進精細銅導線及TGV金屬化後的物化特性已成為電子工業所需面對的挑戰。本專題報告將藉由電鍍銅的晶體微結構(crystallographic structure)特性出發，並搭配數值模擬(COMSOL Multiphysics)分析，以探討有關電鍍銅技術、導線製作、TGV金屬化的問題與挑戰。

課程大綱：

1.半導體封裝、RDL、表面處理(Surface Finish)技術演進
2.電鍍銅之自退火(self-annealing)行為(RDL相關)
3.電鍍銅填孔行為及其晶體微結構(HDI相關)
4.電鍍銅異常腐蝕行為及其晶體微結構(RDL相關)
5.高速電鍍銅及其封裝可靠度(3D封裝相關)
6.脈衝-反脈衝電鍍銅(5G內埋散熱元件相關)
7.精細銅導線改質與特性(RDL相關)
8.基板與銅導線結合力的提升(5G通訊相關)
9.銅-銅對接技術(3D-IC封裝)
10.電化學模擬介紹及玻璃通孔(TGV)金屬化技術(玻璃基板封裝相關)

課程師資：

講師：何政恩教授
學歷：國立中央大學化材所博士
專長：玻璃通孔(TGV)金屬化、銅導線改質、5G高頻材料、三維積體電路封裝
現任：元智大學化學工程與材料科學學系特聘教授

學員須知：