自強課程

課程名稱

【補助申請中】先進封裝TGV金屬化與銅導線改質技術熱烈招生中

⭐⭐《企業內訓應援》詳見注意事項 ⭐⭐

課程代碼：

15S346

上課時間：

115/7/3，週五，09:00-16:00，共6小時

上課時數：

6 小時

上課地點：

清華大學第四綜合大樓(清華大學東側門入口處左手邊即為自強基金會大門入口/清大郵局左側)

課程費用：

6000元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

課程目標：

在電路細微化的發展趨勢下，整合扇出型晶圓級封裝(integrated fan-out wafer level packaging, InFO WLP)與高階晶片載板(chip-carrier board)之精細銅導線(fine Cu lines)技術逐漸朝次微米的尺度邁進(L/S < 1 μm/1 μm)。
另一方面，玻璃基板則逐步取代傳統矽晶圓及有機載板(例如：Ajinomoto build-up film (ABF)或bismaleimide triazine (BT))等材料成為半導體封裝市場另一個重要的發展方向。目前發展中的玻璃通孔(TGV)金屬化主要遭遇的技術瓶頸有二：其一為高縱深TGV金屬化極為不易，其二為玻璃/金屬銅間因熱膨脹係數差異所導致的熱應力問題。故如何增進精細銅導線及TGV金屬化後的物化特性已成為電子工業所需面對的挑戰。本專題報告將藉由電鍍銅的晶體微結構(crystallographic structure)特性出發，並搭配數值模擬(COMSOL Multiphysics)分析，以探討有關電鍍銅技術、導線製作、TGV金屬化的問題與挑戰。

課程大綱：

1.半導體封裝、RDL、表面處理(Surface Finish)技術演進
2.電鍍銅之自退火(self-annealing)行為(RDL相關)
3.電鍍銅填孔行為及其晶體微結構(HDI相關)
4.電鍍銅異常腐蝕行為及其晶體微結構(RDL相關)
5.高速電鍍銅及其封裝可靠度(3D封裝相關)
6.脈衝-反脈衝電鍍銅(5G內埋散熱元件相關)
7.精細銅導線改質與特性(RDL相關)
8.基板與銅導線結合力的提升(5G通訊相關)
9.銅-銅對接技術(3D-IC封裝)
10.電化學模擬介紹及玻璃通孔(TGV)金屬化技術(玻璃基板封裝相關)

課程師資：

講師：何政恩教授
學歷：國立中央大學化材所博士
專長：玻璃通孔(TGV)金屬化、銅導線改質、5G高頻材料、三維積體電路封裝
現任：元智大學化學工程與材料科學學系特聘教授

學員須知：

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注意事項

注意事項
📌課程費用包含：講義及稅。《不提供午餐》
📌計畫補助課程不適用於其他基金會優惠方案及不可使用紅利點數折抵費用。
📌計畫補助課程《確定開課》/《線上課程講義寄出》後，若因故無法上課，則不予退費。

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若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。

無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。

本課程不適用廠商VIP折扣優惠

課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。

課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。

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