自強課程

課程名稱
【補助申請中】2.5D IC與Fan Out封裝技術發展與熱特性分析 熱烈招生中
⭐⭐《企業內訓應援》詳見注意事項 ⭐⭐
 課程代碼:
15S349
 上課時間:
115/8/12,週三,09:00-16:00,共6小時 
 上課時數:
6 小時
 課程費用:
6000元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
 課程目標:
透過此一課程讓學員了解2.5D與扇出型封裝技術製程與發展趨勢,並了解其熱傳特性與如何進行相關熱管理之分析與設計。
 課程大綱:
1.Trends in Advanced Packaging Technology Development
2.Driving Forces for Heterogeneous Integration Packaging Tech.
3.Analysis of Packaging Characteristics (I): Heat Dissipation
4.Thermal Challenges in HPC Applications
5.Case study: Thermal Design Considerations
6.Summary
 課程師資:
講師:施孟鎧
學歷:國立中正大學機械工程博士
專長:半導體IC封裝結構、散熱與可靠度分析、電腦輔助工程設計、智慧數值分析與計算、微結構力學特性量測與分析
現任:國立中山大學 機械與機電工程學系/先進半導體封測研究所 助理教授
  注意事項
📌課程費用包含:講義及稅。《不提供午餐》
📌計畫補助課程不適用於其他基金會優惠方案及不可使用紅利點數折抵費用。
📌計畫補助課程《確定開課》/《線上課程講義寄出》後,若因故無法上課,則不予退費。

🔥🔥《企業內訓應援》
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  • 若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
  • 無紙化環境,輕鬆達到減碳救地球,即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
  • 本課程不適用廠商VIP折扣優惠
  • 課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。
  • 課程嚴禁旁聽,亦不可攜眷參與。
  • 優惠方案擇一使用。
  • 課程查詢或相關作業時程,請洽以下聯絡窗口。
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