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自強課程
課程名稱
【竹科管理局補助課程】2.5D IC與Fan Out封裝技術發展與熱特性分析
熱烈招生中
⭐⭐《企業內訓應援》詳見注意事項 ⭐⭐
課程代碼：
15S349
上課時間：
115/8/12，週三，09:00-16:00，共6小時
上課時數：
6 小時
課程費用：
(以下費用已由竹科管理局補助80%)
2500元
(科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠：
課程目標：
透過此一課程讓學員了解2.5D與扇出型封裝技術製程與發展趨勢，並了解其熱傳特性與如何進行相關熱管理之分析與設計。
課程大綱：
1.Trends in Advanced Packaging Technology Development
2.Driving Forces for Heterogeneous Integration Packaging Tech.
3.Analysis of Packaging Characteristics (I): Heat Dissipation
4.Thermal Challenges in HPC Applications
5.Case study: Thermal Design Considerations
6.Summary
2.Driving Forces for Heterogeneous Integration Packaging Tech.
3.Analysis of Packaging Characteristics (I): Heat Dissipation
4.Thermal Challenges in HPC Applications
5.Case study: Thermal Design Considerations
6.Summary
課程師資：
講師：施孟鎧
學歷：國立中正大學機械工程博士
專長：半導體IC封裝結構、散熱與可靠度分析、電腦輔助工程設計、智慧數值分析與計算、微結構力學特性量測與分析
現任：國立中山大學 機械與機電工程學系/先進半導體封測研究所 助理教授
學歷：國立中正大學機械工程博士
專長：半導體IC封裝結構、散熱與可靠度分析、電腦輔助工程設計、智慧數值分析與計算、微結構力學特性量測與分析
現任：國立中山大學 機械與機電工程學系/先進半導體封測研究所 助理教授
相關課程：
學員須知：
證書及上課證明發放規定：
注意事項
※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢，即可判斷公司是否為園區內廠商。
- 本計畫鼓勵女性學員報名參加培訓課程，必要時得優先錄取。
- 本計畫以竹科園區事業單位從業員工為主優先錄取，若有名額將開放有志進入園區就業人士報名參加。 📌課程費用包含：講義及稅。《不提供午餐》
- 若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
- 無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
- 本課程不適用廠商VIP折扣優惠
- 課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。
- 課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。
- 優惠方案擇一使用。
📌計畫補助課程不適用於其他基金會優惠方案及不可使用紅利點數折抵費用。
📌計畫補助課程《確定開課》/《線上課程講義寄出》後，若因故無法上課，則不予退費。
🔥🔥《企業內訓應援》
✨針對園區廠商提供企業內訓課程規劃並享有優惠方案，若有需求可洽03-5623116分機3610鄒小姐。
我們將根據您的回饋來設計具體可行的課程方案，是您達成培訓目標最強有力的後盾！😊
