自強課程

課程名稱
【補助申請中】晶圓晶片尺寸級封裝(WLCSP)之基礎與發展(實作) 熱烈招生中
⭐⭐《企業內訓應援》詳見注意事項 ⭐⭐
 課程代碼:
15S353
 上課時間:
115/6/4(四)、6/5(五),09:00-16:00,共12小時 
 上課時數:
12 小時
 課程費用:
10000元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
 課程目標:
本課程將概述晶圓晶片尺寸級封裝 (WLCSP)技術。此外,目前封裝產業所面臨之驅動因素、終端應用、優勢,以及可能的挑戰亦將予以討論。典型的WLCSP結構,諸如凸塊置於墊片(Bump-on-pad)或置於高分子材料(Bump-on-polymer)、扇入型(Fan-in),與扇出型(Fan-out)等型態,將根據其構造、製程、材料與設備,以及結合熱與電性上之封裝級與板級可靠度,予以各別詳細討論與說明。同時,此課程亦將提供實際WLCSP封裝力學可靠度模擬技術之上機操作與訓練。

另一方面,在此封裝技術其未來趨勢部分之介紹將著重於無鉛錫球、大晶片尺寸、晶圓級底填膠、薄化/超薄化WLCSP、重新佈線層(RDL)、三維堆疊式WLCSP、多晶片模組,以及如何應用於大面積(面板級)之製程等,期以讓從事相關研究技術領域之人員學習獲得解決晶片級封裝問題之新的研究方法,以及其他可能潛在WLCSP之替代封裝技術方案。
 課程大綱:
1.WL-CSP Definition
2.Trends, Categories, Examples, Challenges, Supply Chain
3.Historical Overview, Package Highlights, Assembly Flow
4.Processing and Reliability: Flex, Temperature Cycling, Drop
5.Fan-Out Technologies
6.Embedded Technologies
7.Conclusions
8.Simulation Training of WLCSP Mechanical Reliability
 課程師資:
講師:李昌駿 教授
專長:3D IC系統整合與力學設計、奈微電子元件後段製程改善與可靠度、矽
基與發光二極體元件之散熱系統分析與力學設計、應變矽工程學、先進微系統
構裝、計算固體力學等
⭐⭐賀⭐⭐李昌駿教授榮獲IEEE元件、封裝與製造技術期刊之最佳副主編獎
現任:國立清華大學動力機械工程學系 系主任/教授
  注意事項
📌課程費用包含:講義及稅。《不提供午餐》
📌計畫補助課程不適用於其他基金會優惠方案及不可使用紅利點數折抵費用。
📌計畫補助課程《確定開課》/《線上課程講義寄出》後,若因故無法上課,則不予退費。

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  • 若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
  • 無紙化環境,輕鬆達到減碳救地球,即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
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  • 課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。
  • 課程嚴禁旁聽,亦不可攜眷參與。
  • 優惠方案擇一使用。
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