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自強課程
課程名稱
【竹科管理局補助課程】先進封裝應力分析與可靠度設計模擬(實作)
熱烈招生中
⭐⭐《企業內訓應援》詳見注意事項 ⭐⭐
課程代碼：
15S354
上課時間：
115/8/20(四)、8/21(五)，09:00-16:00，共12小時
上課時數：
12 小時
課程費用：
(以下費用已由竹科管理局補助80%)
4000元
(科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠：
課程目標：
先進封裝結構載具設計已經朝向輕、薄、微型化與多功能的方向發展，因此，具大尺度晶片之異質整合封裝架構為未來技術發展的趨勢。然而，伴隨而來的因晶片高溫度梯度所引致之應力與結構翹曲問題為封裝載具可靠度改善之關鍵。
為了解決上述之問題，所謂的小晶片模組與中介層(Interposer)設計於三維晶片封裝載具之應用即孕育而生。對應的適當結構尺寸與組件材料性質的選擇對於在設計新封裝載具階段為十分重要的，而藉由以力學為基礎之模擬分析則可精確地提供前述各種結構尺寸與材料組合下之可靠度估算結果，並可進一步地提供先進封裝可靠度之優化。
為有鑒於此，本課程將詳細介紹應力模擬分析於先進封裝技術之應用與案例分享，並提供學員一封裝結構範例，實際上機操作模擬軟體與進行分析，期以讓學員能夠瞭解應力模擬分析技術於封裝結構設計上的重要性。
為了解決上述之問題，所謂的小晶片模組與中介層(Interposer)設計於三維晶片封裝載具之應用即孕育而生。對應的適當結構尺寸與組件材料性質的選擇對於在設計新封裝載具階段為十分重要的，而藉由以力學為基礎之模擬分析則可精確地提供前述各種結構尺寸與材料組合下之可靠度估算結果，並可進一步地提供先進封裝可靠度之優化。
為有鑒於此，本課程將詳細介紹應力模擬分析於先進封裝技術之應用與案例分享，並提供學員一封裝結構範例，實際上機操作模擬軟體與進行分析，期以讓學員能夠瞭解應力模擬分析技術於封裝結構設計上的重要性。
課程大綱：
1. 先進封裝技術發展趨勢介紹
2. 常見封裝結構之應力失效機制與分析
3. 封裝應力可靠度估算與疲勞壽命預測
4. 應力模擬與設計分析之實際案例討論
5. 應力模擬分析軟體之操作功能介紹與練習
6. 封裝結構載具之應力模擬實作與分析
2. 常見封裝結構之應力失效機制與分析
3. 封裝應力可靠度估算與疲勞壽命預測
4. 應力模擬與設計分析之實際案例討論
5. 應力模擬分析軟體之操作功能介紹與練習
6. 封裝結構載具之應力模擬實作與分析
課程師資：
講師：李昌駿 教授
專長：3D IC系統整合與力學設計、奈微電子元件後段製程改善與可靠度、矽
基與發光二極體元件之散熱系統分析與力學設計、應變矽工程學、先進微系統
構裝、計算固體力學等
⭐⭐賀⭐⭐李昌駿教授榮獲IEEE元件、封裝與製造技術期刊之最佳副主編獎
現任：國立清華大學動力機械工程學系 系主任/教授
專長：3D IC系統整合與力學設計、奈微電子元件後段製程改善與可靠度、矽
基與發光二極體元件之散熱系統分析與力學設計、應變矽工程學、先進微系統
構裝、計算固體力學等
⭐⭐賀⭐⭐李昌駿教授榮獲IEEE元件、封裝與製造技術期刊之最佳副主編獎
現任：國立清華大學動力機械工程學系 系主任/教授
相關課程：
學員須知：
證書及上課證明發放規定：
注意事項
※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢，即可判斷公司是否為園區內廠商。
- 本計畫鼓勵女性學員報名參加培訓課程，必要時得優先錄取。
- 本計畫以竹科園區事業單位從業員工為主優先錄取，若有名額將開放有志進入園區就業人士報名參加。 📌課程費用包含：講義及稅。《不提供午餐》
- 若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
- 無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
- 本課程不適用廠商VIP折扣優惠
- 課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。
- 課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。
- 優惠方案擇一使用。
📌計畫補助課程不適用於其他基金會優惠方案及不可使用紅利點數折抵費用。
📌計畫補助課程《確定開課》/《線上課程講義寄出》後，若因故無法上課，則不予退費。
🔥🔥《企業內訓應援》
✨針對園區廠商提供企業內訓課程規劃並享有優惠方案，若有需求可洽03-5623116分機3610鄒小姐。
我們將根據您的回饋來設計具體可行的課程方案，是您達成培訓目標最強有力的後盾！😊
