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自強課程
課程名稱
【補助申請中】CoWoS先進封裝趨勢
熱烈招生中
⭐⭐《企業內訓應援》詳見注意事項 ⭐⭐
課程代碼：
15S355
上課時間：
115/7/27，週一，09:00-12:00，共3小時
上課時數：
3 小時
課程費用：
3000元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)
課程目標：
異質整合封裝能夠結合各領域的最佳技術方案，實現更高的靈活性、更強的性能以及更高的整合密度，特別適合應對多功能、多需求的系統設計。其中，利用2.5D CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)封裝可在尺寸上進行大幅度擴展，也能顯著縮小 3D 鍵合間距，從而在性能、頻寬、延遲與熱散熱等方面帶來更高的系統價值。因此，CoWoS 先進封裝遂成為目前重要的主要封裝技術。而本課程將詳細介紹此技術，期以讓學員能夠瞭解目前重要封裝技術之發展趨勢。
課程大綱：
1. Introduction of advanced package
2. 3D stacking package
3. 3D-ICs integration
4. Heterogeneous integration technology
5. CoWoS technology (CoWoS-S, CoWoS-R, CoWoS-L)
6. CoWoS applications
7. A comparison of other similar packaging structures
2. 3D stacking package
3. 3D-ICs integration
4. Heterogeneous integration technology
5. CoWoS technology (CoWoS-S, CoWoS-R, CoWoS-L)
6. CoWoS applications
7. A comparison of other similar packaging structures
課程師資：
講師：李昌駿 教授
專長：3D IC系統整合與力學設計、奈微電子元件後段製程改善與可靠度、矽基與發光二極體元件之散熱系統分析與力學設計、應變矽工程學、先進微系統構裝、計算固體力學等
⭐⭐賀⭐⭐李昌駿教授榮獲IEEE元件、封裝與製造技術期刊之最佳副主編獎
現任：國立清華大學動力機械工程學系 系主任/教授
專長：3D IC系統整合與力學設計、奈微電子元件後段製程改善與可靠度、矽基與發光二極體元件之散熱系統分析與力學設計、應變矽工程學、先進微系統構裝、計算固體力學等
⭐⭐賀⭐⭐李昌駿教授榮獲IEEE元件、封裝與製造技術期刊之最佳副主編獎
現任：國立清華大學動力機械工程學系 系主任/教授
學員須知：
注意事項
📌課程費用包含：講義及稅。《不提供午餐》
📌計畫補助課程不適用於其他基金會優惠方案及不可使用紅利點數折抵費用。
📌計畫補助課程《確定開課》/《線上課程講義寄出》後，若因故無法上課，則不予退費。
🔥🔥《企業內訓應援》
✨針對園區廠商提供企業內訓課程規劃並享有優惠方案，若有需求可洽03-5623116分機3610鄒小姐。
我們將根據您的回饋來設計具體可行的課程方案，是您達成培訓目標最強有力的後盾！😊
若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
本課程不適用廠商VIP折扣優惠
課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。
課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。
優惠方案擇一使用。
📌計畫補助課程不適用於其他基金會優惠方案及不可使用紅利點數折抵費用。
📌計畫補助課程《確定開課》/《線上課程講義寄出》後，若因故無法上課，則不予退費。
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