自強課程
課程名稱
【矽光子原理技術與實作全攻略-9】CPO共同封裝光學與應用
熱烈招生中
⭐本系列課程分為全選、單選,學員們可依照需求報名。單選課程請參考本頁面之「相關課程」。
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本課程以矽光子技術為核心,從光學基礎、元件原理與設計出發,延伸至光波導、矽鍺與鈮酸鋰光電元件、超穎光學、CPO及光電量測等關鍵技術,並結合生成式AI與模擬實作,協助學員建立從元件設計、模擬分析到實際應用的完整技術能力。
課程代碼:
15S400-9
上課時間:
115/12/12(六),09:00-12:00,共3小時
上課時數:
3 小時
課程費用:
4000元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
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課程目標:
本課程希望帶領學員從「懂原理、會設計、能模擬、懂量測、掌握應用」逐步建立完整的矽光子技術能力,並掌握AI與CPO帶動下的下一世代光電整合發展趨勢。
1.建立矽光子基礎理論與核心概念
2.掌握矽光子元件設計與關鍵技術
3.培養光波導與元件模擬實務能力
4.導入生成式AI於矽光子設計應用
5.了解光電元件量測與性能評估
6.掌握先進光電整合與CPO技術
7.建立跨領域整合與實務問題解決能力
1.建立矽光子基礎理論與核心概念
2.掌握矽光子元件設計與關鍵技術
3.培養光波導與元件模擬實務能力
4.導入生成式AI於矽光子設計應用
5.了解光電元件量測與性能評估
6.掌握先進光電整合與CPO技術
7.建立跨領域整合與實務問題解決能力
課程特色:
🎯33H完整培訓:涵蓋矽光子基礎、元件、設計、量測與CPO應用。
🎯理論結合實作:安排3門實作課程,強化模擬與實務操作能力。
🎯導入生成式AI:應用AI進行矽光子元件設計與製程誤差分析。
🎯掌握前瞻技術:涵蓋超穎光學、矽鍺光電、鈮酸鋰及CPO等熱門技術。
🎯跨域整合應用:串聯光學、半導體、AI、封裝與量測,掌握產業發展趨勢。
🎯理論結合實作:安排3門實作課程,強化模擬與實務操作能力。
🎯導入生成式AI:應用AI進行矽光子元件設計與製程誤差分析。
🎯掌握前瞻技術:涵蓋超穎光學、矽鍺光電、鈮酸鋰及CPO等熱門技術。
🎯跨域整合應用:串聯光學、半導體、AI、封裝與量測,掌握產業發展趨勢。
修課條件:
✅半導體、電子、光電相關領域工程師與研究人員
✅有志進入光電/半導體產業的研究生或大學生
✅對未來光電通訊、AI 運算與先進製程有興趣的學員
✅有志進入光電/半導體產業的研究生或大學生
✅對未來光電通訊、AI 運算與先進製程有興趣的學員
課程大綱:
1.共同封裝光學簡介與發展趨勢
2.應用於共封裝光學之矽光子元件-光波導、光調變器、與光偵測器
3.共同封裝光學與矽光子應用
2.應用於共封裝光學之矽光子元件-光波導、光調變器、與光偵測器
3.共同封裝光學與矽光子應用
課程師資:
張國恩教授(國立陽明交通大學半導體工程學系)
主辦單位:
中國材料科學學會產學研合作委員會、財團法人自強工業科學基金會
執行單位:
財團法人自強工業科學基金會
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15S400-10【矽光子原理技術與實作全攻略-10】矽光子光波導:基礎原理、特性分析與未來挑戰
學員須知:
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