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自強課程
課程名稱
【補助申請中】SoPC應用系統開發(實作)
如期開班
⭐⭐《企業內訓應援》詳見注意事項 ⭐⭐
課程代碼：
15S402
上課時間：
115/7/26(日) 、8/15(六) 、8/16(日) 、8/23(日) 、8/30(日) ，09:00~17:30，共5週35小時。
上課時數：
35 小時
課程費用：
28500元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)
課程目標：
將自己設計好的硬體IP模組整合至SoPC (System-on-a-Programmable-Chip)系統；透過作業系統(Operating System)及驅動程式(Device Driver)，再開發應用程式(Application Program)成功的控制自己設計的硬體IP；這是所有軟硬體工程師追求的目標，也是軟硬體整合設計(Hardware/Software Co-Design)的核心技術。本課程採用Xilinx SoPC實驗板，使用Vivado/Vitis將Verilog FPGA電路模組分別整合至MicroBlaze、Zynq-7000、及Zynq UltraScale+等MPSoC系統中，再將其植入PetaLinux作業系統，並結合Linux驅動程式開發；實現使用高階應用程式控制Verilog/VHDL FPGA電路IP模組的整合設計流程。完成此課程後可加入SoC系統晶片、SoPC晶片驗證、SoPC軟硬體整合開發等高階工程師的設計行列。
修課條件：
大專以上電子、電機、資工等相關科系，具備有數位電路設計基礎者選修。
課程大綱：
1.ARM AMBA/AXI4 Bus設計規格說明與Verilog code追蹤實習
2.Xilinx Vivado Verilog IP模組設計流程說明與實習
3.Xilinx Vitis Programming軟體設計流程說明與GPIO/I2C/SPI開發實習
4.MicroBlaze SoPC架構介紹與Vivado/Vitis軟硬體IP整合設計
5.Zynq-7000 SoPC架構介紹與DDR DRAM DMA存取實習
6.Zynq-7000 SoPC Vivado/Vitis軟硬體IP整合設計
7.Zynq UltraScale+ MPSoC架構介紹
8.Zynq UltraScale+ MPSoC Vivado/Vitis軟硬體IP整合設計
9.HDMI規格與架構介紹
10.HDMI In軟硬體設計個案追蹤
11.HDMI In Vivado/Vitis 整合設計實習
12.HDMI Out 軟硬體設計個案追蹤
13.HDMI Out Vivado/Vitis 整合設計實習
14.PetaLinux Embedded System開發
15.PetaLinux驅動程式說明
16.PetaLinux Embedded System SoPC軟硬體IP整合設計
17.PetaLinux Embedded System應用程式開發
2.Xilinx Vivado Verilog IP模組設計流程說明與實習
3.Xilinx Vitis Programming軟體設計流程說明與GPIO/I2C/SPI開發實習
4.MicroBlaze SoPC架構介紹與Vivado/Vitis軟硬體IP整合設計
5.Zynq-7000 SoPC架構介紹與DDR DRAM DMA存取實習
6.Zynq-7000 SoPC Vivado/Vitis軟硬體IP整合設計
7.Zynq UltraScale+ MPSoC架構介紹
8.Zynq UltraScale+ MPSoC Vivado/Vitis軟硬體IP整合設計
9.HDMI規格與架構介紹
10.HDMI In軟硬體設計個案追蹤
11.HDMI In Vivado/Vitis 整合設計實習
12.HDMI Out 軟硬體設計個案追蹤
13.HDMI Out Vivado/Vitis 整合設計實習
14.PetaLinux Embedded System開發
15.PetaLinux驅動程式說明
16.PetaLinux Embedded System SoPC軟硬體IP整合設計
17.PetaLinux Embedded System應用程式開發
課程師資：
鄭羽熙 博士
學歷：國立台灣大學 電機系博士
專長：Machine learning and Artificial Intelligence application、Multi-core parallel processing and GPU massive processing、Embedded SoC and AI edge computing system、FPGA,SoPC, and Chip Design、Video codec application
學歷：國立台灣大學 電機系博士
專長：Machine learning and Artificial Intelligence application、Multi-core parallel processing and GPU massive processing、Embedded SoC and AI edge computing system、FPGA,SoPC, and Chip Design、Video codec application
主辦單位:
財團法人自強工業科學基金會
學員須知：
注意事項
★課程費用包含：講義及稅。(不提供午餐)
★計畫補助課程不適用於其他基金會優惠方案及不可使用紅利點數折抵費用。
★計畫補助課程《確定開課》/《線上課程講義寄出》後，若因故無法上課，則不予退費。
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