自強課程
課程名稱
半導體可靠度工程與產品生命期預測
熱烈招生中
課程代碼:
15S415
上課時間:
115/10/3、10/17,週六,09:00~17:30,共2天15小時。
上課時數:
15 小時
課程費用:
9800元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠:
- VIP企業會員價:VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
- 會員優惠價: 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 8850 元
- 早安鳥方案:會員於開課二週前(含)報名並完成繳費,可享超值優惠價 8350 元
課程目標:
1.瞭解半導體可靠度工程。
2.瞭解可靠度相關統計數學。
3.瞭解可靠度測試方法、加速生命測試及如何決定出產品生命期預估。
4.瞭解製程/元件/封裝(系統)級相關的各可靠度應力測試及生命期預估。
2.瞭解可靠度相關統計數學。
3.瞭解可靠度測試方法、加速生命測試及如何決定出產品生命期預估。
4.瞭解製程/元件/封裝(系統)級相關的各可靠度應力測試及生命期預估。
課程特色:
本課程旨在幫助學員全面理解積體電路中半導體元件及功率組件的可靠度工程議題,並詳細說明電子產品製程、元件與封裝(系統)等級的可靠度考量。本課程將首先介紹半導體可靠度的基本概念與相關統計學,接著深入講解各種可靠度測試方法,尤其是加速生命測試及如何預估產品的壽命生命期。
最後,課程將討論半導體製程、元件及封裝(系統)等級的各可靠度電應力測試項目。期望學員能夠深入理解半導體業可靠度的真正意義,並能應用所學知識,掌握可靠度測試與評估的核心概念。
最後,課程將討論半導體製程、元件及封裝(系統)等級的各可靠度電應力測試項目。期望學員能夠深入理解半導體業可靠度的真正意義,並能應用所學知識,掌握可靠度測試與評估的核心概念。
修課條件:
半導體產業暨相關系統業者之在職人士或有相關技術需求者。
課程大綱:
1.Introduction to Semiconductor Reliability Engineering (半導體可靠度工程介紹)
2.Reliability Functions for Data Analysis (數據分析的可靠度函數)
■ Introduction
■ Reliability statistics model and examples
3.Reliability Acceleration Model and Life-time Prediction (可靠度加速模型及生命期預測)
■ Reliability -Acceleration model
■ Life-time prediction and examples
4.Process Reliability Stress Tests (製程級相關可靠度電應力測試)
■ Time-dependent dielectric breakdown & life time prediction
■ Electromigration & life time prediction
5.Device/Package Reliability Stress Tests (封裝後元件級相關可靠度電應力測試)
■ Hot-carrier effect & life time prediction
■ Negative-bias temperature instability & life time prediction
■ ESD & Latch-up testing
6.Power Device/Package (System) Reliability Stress Tests (功率組件/封裝(系統)級相關可靠度測試)
■ Package reliability life test
Ex.:Power MOSFET life test
■ THB, HTOL testing & life time prediction
■ Failure rate estimation by statistical method
■ Environmental/Storage/Mechanical test items
7.Summary
2.Reliability Functions for Data Analysis (數據分析的可靠度函數)
■ Introduction
■ Reliability statistics model and examples
3.Reliability Acceleration Model and Life-time Prediction (可靠度加速模型及生命期預測)
■ Reliability -Acceleration model
■ Life-time prediction and examples
4.Process Reliability Stress Tests (製程級相關可靠度電應力測試)
■ Time-dependent dielectric breakdown & life time prediction
■ Electromigration & life time prediction
5.Device/Package Reliability Stress Tests (封裝後元件級相關可靠度電應力測試)
■ Hot-carrier effect & life time prediction
■ Negative-bias temperature instability & life time prediction
■ ESD & Latch-up testing
6.Power Device/Package (System) Reliability Stress Tests (功率組件/封裝(系統)級相關可靠度測試)
■ Package reliability life test
Ex.:Power MOSFET life test
■ THB, HTOL testing & life time prediction
■ Failure rate estimation by statistical method
■ Environmental/Storage/Mechanical test items
7.Summary
課程師資:
自強基金會 陳老師
現任:國立大學電機資訊學院兼任教授
學歷:國立清華大學電機工程學系博士
專長:ESD/LU防護電路設計, 電力電子, 可靠度工程, VLSI製程/測試。
現任:國立大學電機資訊學院兼任教授
學歷:國立清華大學電機工程學系博士
專長:ESD/LU防護電路設計, 電力電子, 可靠度工程, VLSI製程/測試。
主辦單位:
財團法人自強工業科學基金會
學員須知:
注意事項



