自強課程

課程名稱

先進封裝架構演進與技術全貌熱烈招生中

課程代碼：

15S421

上課時間：

115/11/07 (六)，09:00~16:00，共1天6小時

上課時數：

6 小時

上課地點：

清華大學第四綜合大樓(清華大學東側門入口處左手邊即為自強基金會大門入口/清大郵局左側)

課程費用：

7200元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價： 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 6500 元
早安鳥方案：會員於開課二週前(含)報名並完成繳費，可享超值優惠價 7200 元

課程特色：

先進封裝已經成為半導體產業的發展主角，但是它五花八門的名字與結構讓人很難一窺其堂奧。本課程將由有30多年產、研經驗的專家級講師從 IC 封裝的底層邏輯一步步帶您進入先進封裝的殿堂。並且期待課程結束後，您會擁有欣賞、解構、甚至創造先進封裝的能力。本課程特別適合從事與先進封裝有關的業界朋友參加。也適合有半導體產業經驗的投資界朋友參加。

修課條件：

具理工背景之半導體、IC 封裝產業鏈人士。

課程大綱：

1.引言-封裝的底層邏輯
2.傳統封裝全貌及其限制
3.傳統封裝到 FOWLP/先進封裝的技術轉換平台
4.先進封裝之架構、製程概念與分類體系
5.產品應用與技術分析

課程師資：

講師：宗燁
在IC封裝領域擁有研究機構及產業實務20多年經驗，對於Wire bonding技術、Flip chip技術、傳統Lead-frame封裝、BGA封裝、WLCSP、載板技術及可靠度技術都極為熟稔；對於先進技術如Fan-out Wafer-level Package及2.5D/3D IC封裝技術也廣為涉略。於民國92年開始在業界授課，整合型的材料、製程、可靠度-創新授課模式廣為業界好評。

主辦單位:

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

清華大學學生優惠方案：清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價，完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附在學中有效的清華大學學生證，且不得開立抬頭「國立清華大學」以外的三聯式公司發票)。

若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。

無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。

使用VIP廠商優惠之學員，上課當日報到時須查核該公司識別證(相關證明資料)。

課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。

課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。

優惠方案擇一使用。