自強課程
課程名稱
【補助申請中】AI與6G時代下的晶片級EMC挑戰:從異質整合封裝到前瞻屏蔽(Shielding)技術(線上)
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隨著人工智慧、智慧運輸載具,以及先進無線通訊技術的快速發展,科技應用日益多元且複雜。各國政府與國際車廠除了要求產品符合ISO標準外,也逐步提高EMC(電磁相容)規範,甚至延伸至晶片供應商,要求其提供符合晶片層級EMC標準的IC,以利後續模組與系統整合設計。
在此趨勢下,EMC設計與驗證的重心,已從傳統的設備與系統層級,逐漸上移至模組與積體電路(如SoC、SiP)層級。晶片本身的EMC特性,直接影響最終系統是否能符合規範,也成為產品開發初期不可忽視的關鍵因素。
透過在晶片階段即進行EMC分析與驗證,系統整合設計可提前掌握潛在風險,有效降低因EMC問題導致的設計修改與成本損失。同時,也有助於縮短產品上市時程,並提升整體產品競爭力與差異化優勢。
尤其在全球積極發展AI與6G通訊技術的浪潮下,高效能IC正朝向異質整合與先進封裝技術發展。這類技術雖大幅提升運算效能,卻也同步加劇電磁干擾與相容性挑戰,使得晶片層級EMC設計的重要性更加凸顯。
在此趨勢下,EMC設計與驗證的重心,已從傳統的設備與系統層級,逐漸上移至模組與積體電路(如SoC、SiP)層級。晶片本身的EMC特性,直接影響最終系統是否能符合規範,也成為產品開發初期不可忽視的關鍵因素。
透過在晶片階段即進行EMC分析與驗證,系統整合設計可提前掌握潛在風險,有效降低因EMC問題導致的設計修改與成本損失。同時,也有助於縮短產品上市時程,並提升整體產品競爭力與差異化優勢。
尤其在全球積極發展AI與6G通訊技術的浪潮下,高效能IC正朝向異質整合與先進封裝技術發展。這類技術雖大幅提升運算效能,卻也同步加劇電磁干擾與相容性挑戰,使得晶片層級EMC設計的重要性更加凸顯。
課程代碼:
15W369
上課時間:
115/8/16,周日,09:00-12:00,3小時。
上課時數:
3 小時
上課地點:
網路線上
課程費用:
3000元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠:
- 會員優惠價: 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 3000 元
課程目標:
本課程將針對目前當前人工智慧AI的應用與次世代無線通訊相關技術發展、以及IC先進製程技術之演進趨勢,透過系統設計問題的根因分析(Root Cause Analysis: RCA)。
透過當前各主要汽車產業對於車用電子的EMC測試法規要求,以及未來無人駕駛可能採用的AI與世代無線6G通訊高效能晶片,探討AI與6G時代發展下,晶片層級可能面臨的EMC問題與挑戰。
並介紹半導體產業在異質整合與先進封裝的IC層級EMC測試標準與技術應用,提供完整其與系統層級量測與設計的關聯性方向,將可提供從積體電路IC此電磁干擾重要來源到電子系統層級之EMC效應有一深入且系統性的瞭解。
並且建立產品設計與應用客戶間的交流議題,以期對IC、數位電路、資通訊系統與無線感測設計之相關工程人員有進一步的幫助,進而提升其對應領域的技術水準與競爭力,對從IC到系統層級之產品設計與EMC性能驗測上將可大大提升品質,提供學員對智慧載具技術有一深入且系統性的了解,以期提供產業所必備的理論與實務知識,也讓學員建立系統整合之效能問題分析及其解決方案技術。
透過當前各主要汽車產業對於車用電子的EMC測試法規要求,以及未來無人駕駛可能採用的AI與世代無線6G通訊高效能晶片,探討AI與6G時代發展下,晶片層級可能面臨的EMC問題與挑戰。
並介紹半導體產業在異質整合與先進封裝的IC層級EMC測試標準與技術應用,提供完整其與系統層級量測與設計的關聯性方向,將可提供從積體電路IC此電磁干擾重要來源到電子系統層級之EMC效應有一深入且系統性的瞭解。
並且建立產品設計與應用客戶間的交流議題,以期對IC、數位電路、資通訊系統與無線感測設計之相關工程人員有進一步的幫助,進而提升其對應領域的技術水準與競爭力,對從IC到系統層級之產品設計與EMC性能驗測上將可大大提升品質,提供學員對智慧載具技術有一深入且系統性的了解,以期提供產業所必備的理論與實務知識,也讓學員建立系統整合之效能問題分析及其解決方案技術。
課程特色:
本講題將配合當前與人工智慧及無線通訊技術發展息息相關的晶片層級EMC技術應用之發展,以及IC先進製程技術與系統晶片及異質封裝整合之演進趨勢,探討AI與6G時代下的晶片層級的EMC問題與設計挑戰,並介紹半導體產業在IC層級的EMC測試標準與技術應用。
提供完整的系統層級與晶片層級量測的關聯性方向,將可透過根因分析,從積體電路(IC)之EMC效應,提供對電子系統層級之電磁干擾現象有一深入且系統性的瞭解,建立EMC特性檢測與產品設計客戶間的交流議題,提供學員對EMC議題與設計方向有一深入且系統性的了解,以期提供產業所必備的理論與實務知識。
課程將兼顧理論與實務分析,配合新科技產業的發展趨勢,協助IC設計、封裝、以及資訊通訊產品開發與系統整合的工程人員參考。
提供完整的系統層級與晶片層級量測的關聯性方向,將可透過根因分析,從積體電路(IC)之EMC效應,提供對電子系統層級之電磁干擾現象有一深入且系統性的瞭解,建立EMC特性檢測與產品設計客戶間的交流議題,提供學員對EMC議題與設計方向有一深入且系統性的了解,以期提供產業所必備的理論與實務知識。
課程將兼顧理論與實務分析,配合新科技產業的發展趨勢,協助IC設計、封裝、以及資訊通訊產品開發與系統整合的工程人員參考。
修課條件:
1. 建議大專院校畢業生報名,提升學習效果。
2. 具基礎電磁學、基礎電子學、基礎數位無線通訊等觀念之理工科系專長。
3.服務於車載電子、無線通訊、以及資通訊硬體電路設計及系統整合,以及關注半導體產業發展趨勢中、高效能晶片開發所面臨之主題EMC特性需求與技術相關之產業人士皆歡迎參加。
2. 具基礎電磁學、基礎電子學、基礎數位無線通訊等觀念之理工科系專長。
3.服務於車載電子、無線通訊、以及資通訊硬體電路設計及系統整合,以及關注半導體產業發展趨勢中、高效能晶片開發所面臨之主題EMC特性需求與技術相關之產業人士皆歡迎參加。
課程大綱:
1. 先進多晶片異質整合與封裝技術的演進簡介
2. 晶片層級 IC EMC之趨勢與基本原理
3. 晶片層級IC EMC相關標準法規與量測技術分析
4. EMC設計原理分析
5. 驅動電路數位訊號之頻譜分析與雜訊抑制方式
6. IC-EMC設計準則分析
7. IC層級前瞻屏蔽技術探討與應用
2. 晶片層級 IC EMC之趨勢與基本原理
3. 晶片層級IC EMC相關標準法規與量測技術分析
4. EMC設計原理分析
5. 驅動電路數位訊號之頻譜分析與雜訊抑制方式
6. IC-EMC設計準則分析
7. IC層級前瞻屏蔽技術探討與應用
課程師資:
🏆林漢年 教授🏆
⟣【現職】逢甲大學通訊工程學系 教授/IC-EMC研究發展中心主任(退休)
⟣【學歷】美國紐約科技大學(現為紐約大學Tandon學院) 博士
⟣【經歷】
●中華民國國家標準(CNS)電子工程委員會委員/EMC分組主席
●美國實驗室認證協會A2LA實驗室評審員
●經濟部工業局電磁相容工程師能力鑑定委員會主席
●台灣電磁產學聯盟傑出講座暨IC-EMC Model SIG 召集人
⟣【專長】無線通訊系統、電磁相容性設計、高速訊號、射頻及微波電路設計、天線工程
⟣【現職】逢甲大學通訊工程學系 教授/IC-EMC研究發展中心主任(退休)
⟣【學歷】美國紐約科技大學(現為紐約大學Tandon學院) 博士
⟣【經歷】
●中華民國國家標準(CNS)電子工程委員會委員/EMC分組主席
●美國實驗室認證協會A2LA實驗室評審員
●經濟部工業局電磁相容工程師能力鑑定委員會主席
●台灣電磁產學聯盟傑出講座暨IC-EMC Model SIG 召集人
⟣【專長】無線通訊系統、電磁相容性設計、高速訊號、射頻及微波電路設計、天線工程
主辦單位:
財團法人自強工業科學基金會
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學員須知:
注意事項
📌課程費用包含:講義及稅。《不提供午餐》
📌計畫補助課程不適用於其他基金會優惠方案及不可使用紅利點數折抵費用。
📌計畫補助課程《確定開課》/《線上課程講義寄出》後,若因故無法上課,
則不予退費。
🔥🔥《企業內訓應援》
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