自強課程

課程名稱

IC封裝測試基礎與實務熱烈招生中

課程代碼：

16S020

上課時間：

2027/1/29(五)，9:00~16:00，共6小時

上課時數：

6 小時

上課地點：

台北教育中心(台北市中正區博愛路80號3樓)

課程費用：

5200元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價： 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 5100 元
會員紅利折抵：本課程歡迎使用紅利折抵，最高可使用 100 點
(金銀級會員已是最優惠價，無法再使用紅利折抵。)

課程目標：

 建構封測全局觀：掌握 IC 封裝與測試的完整流程與核心技術，建立扎實的基礎知識。
 接軌前沿新技術：從主流封裝延伸，熟悉面板級封裝 (PLP) 與玻璃基板 (TGV) 等最新產業發展趨勢。
 強化實戰解題力：結合實務案例，提升製程缺陷分析、失效排解與可靠度驗證的工程能力。

課程特色：

內容涵蓋IC封裝與測試的基礎理論、產業應用與實務案例，理論與實作並重。
強調封裝結構設計、製程問題分析、失效與可靠度測試的全流程學習。
由具產業經驗的講師授課，分享現場經驗與實際案例。
融合案例討論、互動教學，提升學員實戰應用能力。

課程大綱：

IC封測產業與技術概論：建立 IC 封測基礎概念，快速掌握半導體後段供應鏈運作與最新市場趨勢。
IC 封裝結構演進與應用：從傳統封裝延伸至晶圓級封裝，解析熱門的「面板級封裝」如何利用大面積載板突破產能瓶頸。
IC 封裝製程設備與前瞻技術：拆解核心封裝製程與設備。重點探討新世代「玻璃基板」特性，以及 TGV (玻璃通孔) 的成孔與金屬化等關鍵技術。
IC測試流程與技術：解析晶圓測試(CP)與成品測試(FT)流程，學習如何透過測試策略篩選出已知良好晶粒(KGD)以確保良率。
製程問題分析與失效案例：透過實務案例，聚焦先進封裝與大面積基板 (PLP、玻璃基板) 常見的翹曲 (Warpage) 與分層失效問題，探討成因與分析方法。
可靠度測試與實務討論：掌握封裝成品的長效可靠度驗證標準。結合現場經驗，強化解決工程問題的實戰技巧。

課程師資：

自強基金會專業講師
經歷
1.南茂科技
2.矽品精密

主辦單位:

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

清華大學學生優惠方案：清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價，完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附在學中有效的清華大學學生證，且不得開立抬頭「國立清華大學」以外的三聯式公司發票)。

若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。

無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。

使用VIP廠商優惠之學員，上課當日報到時須查核該公司識別證(相關證明資料)。

會員紅利折抵限以原價或會員優惠價再折抵，其他方案不適用。