自強課程

課程名稱

軟性電路板應用發展、製程及材料介紹如期開班

軟板的大量應用，讓電子產品輕薄短小及多功能化的設計，改變也豐富了多采多姿的3C世界。本課程旨在讓所有對軟板製造技術與應用有需要或有興趣了解，或已在軟、硬板廠工作需要有系統了解軟板暨軟硬結合板基礎製程及應用的公司或個人一個進修的課程

課程代碼：

96K017

上課時間：

2007/03/15(四)，9:00-16:00，共6小時

上課時數：

6 小時

上課地點：

台北市信義路三段153號3樓

課程費用：

3000元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

修課條件：

從事相關產業及有興趣者。

課程大綱：

1.軟性電路板市場應用與發展趨勢1.1分類與產品應用1.2市場分析 1.3發展趨勢2.軟性電路板製程介紹2.1.單面、雙面、多層2.3.Flying lead(Double access)3.軟板材料簡介3.1.軟板主材料簡介3.1.1 PI Film, Solder mask及銅箔簡介 3.1.2 3-Layer 3.1.3 2-Layer 3.2.軟板副材料簡介3.2.1 Bonding ply(sheet)3.2.2 Stiffener3.2.3 ACF3.3.軟板材料的發展趨勢4.軟板常見Metal finish介紹5.軟硬結合板之製程與應用6.相關規範介紹

課程師資：

自強基金會張靖霖顧問

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

優惠方案：會員於2007/03/08(含)前報名、繳費完成，即可享有會員優惠價2800元。消費金額可累積紅利點數，活動詳情請參閱本會網站會員「會員紅利積點活動辦法」。

若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。

無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。

使用VIP廠商優惠之學員，上課當日報到時須查核該公司識別證(相關證明資料)。

課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。

課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。

優惠方案擇一使用。