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自強課程
半導體
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2027/4/17
(六)
2027/4/22
(四)
2027/4/22
(四)
2027/5/9
(日)
2027/5/14
(五)
2027/5/22
(六)
2027/5/24
(一)
2027/5/29
(六)
2027/6/1
(二)
2027/6/17
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2027/6/18
(五)
2027/6/19
(六)
2027/6/21
(一)
2027/6/26
(六)
課程代碼：16C304
【實作班】FPGA可重構晶片嵌入式系統 (Embedded System/SOPC)設計實作--Part I. 基礎微控制器 (microcontroller) 系統產品應用開發技術實作
地點：新竹
時段：假日
2027/7/13
(二)
2027/7/15
(四)
2027/7/23
(五)
2027/7/24
(六)
2027/7/26
(一)
2027/8/3
(二)
製程,材料,積體電路,半導體製程, IC製程 , IC封裝,晶片封裝,半導體材料,半導體元件,半導體可靠度,寬能性功率,高壓製程, SiC , GaN ,記憶體元件,寬能隙,貴金屬,設計:IC設計 , IC layout ,FPGA,Verilog, Analog IC, IC產業,類比IC,晶片雜訊, DC,DC,實務應用:PFC功率因數,轉換器,EMC電磁相容,Arduino,,電源管理,電池,靜電防護ESD,CCD,CMOS,音訊,信號處理,記憶體運算技術, FMEA,矽光子,USB
