自強課程
課程名稱
基礎先修班:HSpice積體電路設計分析與類比電路設計技巧實作模擬
如期開班
課程代碼:
00S064
上課時間:
6/25、7/2、7/9、7/16(六)9:00~17:00,共28hrs
上課時數:
28 小時
上課地點:
課程費用:
8500元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠:
※紅利折抵
本課程歡迎使用紅利折抵,最高可使用 765 點。
本課程歡迎使用紅利折抵,最高可使用 765 點。
課程目標:
針對積體電路設計所需的模擬軟體Hspice進行語法分析與操作技巧介紹,主要包含有:電路元件的基本語法與模型參數、工作點分析與直流分析、暫態分析、交流分析與數位電路模擬等內容;接著,Hspice將配合基本類比電路設計技巧進行實作模擬,主要的設計技巧有:高增益設計、低電壓設計、電流鏡設計、回授放大器設計、頻率響應設計技巧與頻率補償設計等。
課程大綱:
1.Hspice進行語法分析與操作技巧介紹
2.電路元件的基本語法與模型參數
3.工作點分析與直流分析、暫態分析、交流分析與數位電路模擬等
4.Hspice實作模擬:高增益設計、低電壓設計、電流鏡設計、回授放大器設計、頻率響應設計技巧與頻率補償設計
2.電路元件的基本語法與模型參數
3.工作點分析與直流分析、暫態分析、交流分析與數位電路模擬等
4.Hspice實作模擬:高增益設計、低電壓設計、電流鏡設計、回授放大器設計、頻率響應設計技巧與頻率補償設計
相關課程:
學員須知:
注意事項