自強課程

課程名稱

【模組二】Wire-Bonding及Flip Chip封裝製程〈台北班〉熱烈招生中

本課程詳細介紹 Wire-bonding 封裝及 Flip chip 封裝的製作流程，聽完本課程您將對目前業界主流的封裝技術具有基礎的了解。

課程代碼：

02S339-2

上課時間：

5/4(六)，09：00AM～16：00PM，共1天 6小時。

上課時數：

6 小時

上課地點：

台北分部(台北市金華街 110 號 3 樓)

課程費用：

4200元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價： 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 3800 元
早安鳥方案：會員於開課二週前(含)報名並完成繳費，可享超值優惠價 3600 元

課程特色：

1.IC封裝技術近年來發展迅速，目不暇給。非IC封裝領域之上下游工程師經常分不清其中脈絡，在應用上及問題解決上備感無助。
2.本課程從電子構裝定義講起，之後專注於IC封裝：從打線技術到Flip Chip到3D IC；從Leadframe封裝到BGA封裝到Wafer-Level CSP；從單晶片封裝到多晶片封裝到晶片堆疊封裝。層層解說，理清其中脈絡，彰顯出IC封裝一以貫之的技術內涵。
3.本課程的設計乃從材料、製程及結構的角度出發，由淺道理深論各類不同IC 封裝型態在應用面及可靠度的差異。期使非IC封裝領域之上下游工程師 (IC設計、Wafer Fab、系統廠) 對整體 IC 封裝能有一完整及全面之認識。

修課條件：

大專以上理工科系畢業，對電子構裝有興趣者。

課程大綱：

1.Wire-Bonding封裝製程
–晶背研磨
–晶圓切割
–黏晶
–打線
–模封 (Molding)
2.Flip Chip封裝製程
–Bumping 製程
–Flip Chip Assembly製程

課程師資：

講師：呂宗興老師
在IC封裝領域擁有研究機構及產業實務近20年經驗，於Wire bonding技術、Flip chip技術、及可靠度技術鑽研甚深；對於先進技術如Wafer-level Package及3D IC封裝技術也廣為涉略。於民國92年開始在業界授課，整合型的『材料、製程、可靠度』創新授課模式廣為業界好評。呂老師長期擔任台灣電路板協會 (TPCA) 顧問，亦曾擔任半導體學院短期顧問。

主辦單位:

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

清華大學學生優惠方案：清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價，完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附在學中有效的清華大學學生證，且不得開立抬頭「國立清華大學」以外的三聯式公司發票)。

若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。

無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。

使用VIP廠商優惠之學員，上課當日報到時須查核該公司識別證(相關證明資料)。

課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。

課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。

優惠方案擇一使用。