自強課程
課程名稱
銅導線之晶體剖析與可靠度
熱烈招生中
課程代碼:
11K004
上課時間:
2022/5/31(二)9:30~16:30,共6小時
上課時數:
6 小時
上課地點:
課程費用:
5000元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠:
- VIP企業會員價:VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
- 會員優惠價: 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 4800 元
- 會員紅利折抵:本課程歡迎使用紅利折抵,最高可使用 200 點
課程目標:
在電路細微化的發展趨勢下,整合扇出型晶圓級封裝(integrated fan-out wafer level packaging, InFO WLP)與高階晶片載板(chip-carrier board)之精細銅導線(fine Cu lines)技術逐漸朝次微米的尺度邁進(L/S < 1 μm/1 μm),故如何增進其物理(機械)/化學(腐蝕 & 焊接)特性已成為電子工業所需面對的挑戰。
1.電鍍銅之自退火(self-annealing)行為
2.電鍍銅填孔行為
3.電鍍銅異常腐蝕行為
4.電鍍銅晶體微結構及其焊接特性
5.高速電鍍銅
6.脈衝-反脈衝電鍍銅
7.精細銅導線改質與特性
1.電鍍銅之自退火(self-annealing)行為
2.電鍍銅填孔行為
3.電鍍銅異常腐蝕行為
4.電鍍銅晶體微結構及其焊接特性
5.高速電鍍銅
6.脈衝-反脈衝電鍍銅
7.精細銅導線改質與特性
課程大綱:
1.通孔及盲孔填充之各階段的電鍍銅微結構。
2.電鍍銅自退火行為與晶體微結構演進:(i)面銅;(ii)孔銅。
3.電鍍銅針孔生成機制及其抑制方法。
4.電鍍銅粗化異常與電鍍銅微結構關聯。
5.板彎翹(Warpage)與電鍍銅微結構演進機構。
6.脈衝-反脈衝對高縱深比之電鍍銅晶體微結構及其熱可靠度。
7.高速電鍍銅結構與焊接特性。
8.奈米雙晶銅與銅導線可靠度。
2.電鍍銅自退火行為與晶體微結構演進:(i)面銅;(ii)孔銅。
3.電鍍銅針孔生成機制及其抑制方法。
4.電鍍銅粗化異常與電鍍銅微結構關聯。
5.板彎翹(Warpage)與電鍍銅微結構演進機構。
6.脈衝-反脈衝對高縱深比之電鍍銅晶體微結構及其熱可靠度。
7.高速電鍍銅結構與焊接特性。
8.奈米雙晶銅與銅導線可靠度。
主辦單位:
財團法人自強工業科學基金會
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學員須知:
注意事項