自強課程

課程名稱

電子封裝技術演進及新興表面處理(Surface Finish)技術熱烈招生中

在5G通訊發展下，相對應的電子封裝技術與材料演進

課程代碼：

11K016

上課時間：

2022/12/2(五)9：30~16：30，共6小時

上課時數：

6 小時

上課地點：

台北教育中心(台北市中正區博愛路80號3樓)

課程費用：

5000元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價： 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 4800 元
會員紅利折抵：本課程歡迎使用紅利折抵，最高可使用 200 點

課程目標：

5G技術的發展與材料科學有著密不可分的關係！欲提升傳輸訊號品質及電子產品的封裝可靠度，必須仰賴紮實的材料科學知識。本課程預計探討現今及未來可能應用之表面處理新技術(含5G communications)及導線結構。藉由了解先進封裝技術、界面化學反應及其耐高速衝擊表現、銅導線之晶體微結、導線設計與訊號模擬，期使學員能由理論與實務中瞭解未來5G發展及電子封裝的新技術。

課程大綱：

1.電子封裝技術演進及未來發展。
2.新興表面處理(Surface Finish)技術與電子封裝及高頻特性：
(i)鎳鈀金(ENEPIG)表面處理技術；
(ii)薄鎳型-鎳鈀金表面處理技術；
(iii)直接鈀金(EPIG & IGEPIG)表面處理技術。
(iv)軟鎳之工作原理深入剖析。

課程師資：

元智大學何教授
專長
1.三維積體電路封裝
2.相平衡與界面反應
3.電遷移
4.無鉛銲料
5.同步輻射微區繞射
6.電鍍銅填孔

主辦單位:

財團法人自強工業科學基金會

相關課程：

在5G通訊發展下，相對應的電子封裝技術與材料演進
K016 電子封裝技術演進及新興表面處理(Surface Finish)技術(DFM)
K017 三維積體電路封裝及微接點技術
K018 銅導線之晶體微結構剖析與可靠度
K019 5G毫米波射頻測試件設計、高頻材料特性、及高頻傳輸效能

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

清華大學學生優惠方案：清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價，完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附在學中有效的清華大學學生證，且不得開立抬頭「國立清華大學」以外的三聯式公司發票)。