自強課程

課程名稱

三維積體電路封裝及微接點技術熱烈招生中

在5G通訊發展下，相對應的電子封裝技術與材料演進

課程代碼：

11K017

上課時間：

2022/9/22(四)9：30~16：30，共6小時

上課時數：

6 小時

上課地點：

台北教育中心(台北市中正區博愛路80號3樓)

課程費用：

5000元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價： 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 4800 元
會員紅利折抵：本課程歡迎使用紅利折抵，最高可使用 200 點

課程目標：

透過連接數個積體電路基板與電路晶片，在複合基板上建立起一個或數個多功能晶片，是多功能電子產品的基本架構，因此晶片與晶片之間的封裝技術擔任了電子產品效能好壞與成敗的重要角色。在垂直堆疊的結構中，接點扮演著極為重要的角色以穩定地連接不同晶片。目前來說，直徑不到30微米的微凸塊在三維積體電路中是最常做為接點。隨著微凸塊也必須跟著微縮化，當中的銲錫比例逐漸下降，甚至將無銲錫列入微縮化的途徑。

課程大綱：

1.三維積體電路封裝介紹。
2.微接點之焊接可靠度。
3.介金屬接點可靠度。
4.微接點之電遷移可靠度。
5.銅-銅對接技術。

課程師資：

元智大學何教授
專長
1.三維積體電路封裝
2.相平衡與界面反應
3.電遷移
4.無鉛銲料
5.同步輻射微區繞射
6.電鍍銅填孔

主辦單位:

財團法人自強工業科學基金會

相關課程：

在5G通訊發展下，相對應的電子封裝技術與材料演進
K016 電子封裝技術演進及新興表面處理(Surface Finish)技術(DFM)
K017 三維積體電路封裝及微接點技術
K018 銅導線之晶體微結構剖析與可靠度
K019 5G毫米波射頻測試件設計、高頻材料特性、及高頻傳輸效能

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

清華大學學生優惠方案：清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價，完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附清華大學學生證)。