自強課程

課程名稱

銅導線之晶體微結構剖析與可靠度熱烈招生中

在5G通訊發展下，相對應的電子封裝技術與材料演進

課程代碼：

11K018

上課時間：

2022/10/20(四)9：30~16：30，共6小時

上課時數：

6 小時

上課地點：

台北教育中心(台北市中正區博愛路80號3樓)

課程費用：

5000元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價： 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 4800 元
會員紅利折抵：本課程歡迎使用紅利折抵，最高可使用 200 點

課程目標：

在電路細微化的發展趨勢下，整合扇出型晶圓級封裝(integrated fan-out wafer level packaging, InFO WLP)與高階晶片載板(chip-carrier board)之精細銅導線(fine Cu lines)技術逐漸朝次微米的尺度邁進(L/S < 1 μm/1 μm)，故如何增進其物理(機械)/化學(腐蝕 & 焊接)特性已成為電子工業所需面對的挑戰。

課程大綱：

1.通孔及盲孔填充之各階段的電鍍銅微結構。
2.電鍍銅自退火行為與晶體微結構演進：(i)面銅；(ii)孔銅。
3.電鍍銅針孔生成機制及其抑制方法。
4.電鍍銅粗化異常與電鍍銅微結構關聯。
5.板彎翹(Warpage)與電鍍銅微結構演進機構。
6.脈衝-反脈衝對高縱深比之電鍍銅晶體微結構及其熱可靠度。
7.高速電鍍銅結構與焊接特性。
8.奈米雙晶銅與銅導線可靠度。

課程師資：

元智大學何教授
專長
1.三維積體電路封裝
2.相平衡與界面反應
3.電遷移
4.無鉛銲料
5.同步輻射微區繞射
6.電鍍銅填孔

主辦單位:

財團法人自強工業科學基金會

相關課程：

在5G通訊發展下，相對應的電子封裝技術與材料演進
K016 電子封裝技術演進及新興表面處理(Surface Finish)技術(DFM)
K017 三維積體電路封裝及微接點技術
K018 銅導線之晶體微結構剖析與可靠度
K019 5G毫米波射頻測試件設計、高頻材料特性、及高頻傳輸效能

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

清華大學學生優惠方案：清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價，完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附在學中有效的清華大學學生證，且不得開立抬頭「國立清華大學」以外的三聯式公司發票)。

若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。

無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。