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自強課程
課程名稱
5G毫米波射頻測試件設計、高頻材料特性、及高頻傳輸效能
熱烈招生中
在5G通訊發展下，相對應的電子封裝技術與材料演進
課程代碼：
11K019
上課時間：
2022/11/24(四)9：30~16：30，共6小時
上課時數：
6 小時
上課地點：
課程費用：
5000元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠：
- VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
- 會員優惠價： 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 4800 元
- 會員紅利折抵：本課程歡迎使用紅利折抵，最高可使用 200 點
課程目標：
5G技術的發展與材料科學有著密不可分的關係！欲提升傳輸訊號品質及電子產品的封裝可靠度，必須仰賴紮實的材料科學知識。本課程預計探討現今及未來可能應用之表面處理新技術(含5G communications)及導線結構。藉由了解先進封裝技術、界面化學反應及其耐高速衝擊表現、銅導線之晶體微結、導線設計與訊號模擬，期使學員能由理論與實務中瞭解未來5G發展及電子封裝的新技術。
課程大綱：
1.5G技術發展與高頻材料需求及規格
2.高頻傳輸與訊號特性表現。
3.傳輸線規格、特性阻抗、與傳輸線設計。
4.介電損耗(Dielectric Loss)：
(i)介電材效應
(ii)玻纖織構(Fiber Weave)影響。
5.導體損耗(Conductor Loss)：
(i)導線粗糙度影響
(ii)導線形狀影響
(iii)表面處理影響
(iv) Ni(P)高頻特性剖析。
2.高頻傳輸與訊號特性表現。
3.傳輸線規格、特性阻抗、與傳輸線設計。
4.介電損耗(Dielectric Loss)：
(i)介電材效應
(ii)玻纖織構(Fiber Weave)影響。
5.導體損耗(Conductor Loss)：
(i)導線粗糙度影響
(ii)導線形狀影響
(iii)表面處理影響
(iv) Ni(P)高頻特性剖析。
課程師資：
元智大學 何教授
專長
1.三維積體電路封裝
2.相平衡與界面反應
3.電遷移
4.無鉛銲料
5.同步輻射微區繞射
6.電鍍銅填孔
專長
1.三維積體電路封裝
2.相平衡與界面反應
3.電遷移
4.無鉛銲料
5.同步輻射微區繞射
6.電鍍銅填孔
主辦單位:
財團法人自強工業科學基金會
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注意事項
