自強課程

課程名稱

半導體製程整合熱烈招生中

課程代碼：

13S313

上課時間：

113/06/22、113/06/29、113/07/06，週六09:00~16:00，共3天18小時。

上課時數：

18 小時

上課地點：

清華大學第四綜合大樓(清華大學東側門入口處左手邊即為自強基金會大門入口/清大郵局左側)

課程費用：

11000元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價： 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 9900 元
早安鳥方案：會員於開課二週前(含)報名並完成繳費，可享超值優惠價 9400 元
五一加職金優惠價： 優惠價再減 300 元(★不能再折抵紅利點數，繳費完成才算報名成功喔★)

課程目標：

學習此課程後，學員們可將此知識，轉強於晶片製造、良率提升、品質可靠性改善以及晶片產能的提高等方向發展。或將此知識推廣應用於電腦和IC設計相關領域的連結。

課程特色：

以邏輯IC製程的一般流程為藍本，其核心製程主要以CMOS(互補式金氧半導體, complementary metal-oxide-semiconductor)元件製程為主，講員將由淺入深地一一介紹所有較重要的製程模組項目，娓娓道來，讓學員們也能了解製程，如何影響元件電特性並與元件可靠性的相連性。對於最新的3奈米以下製程或元件也有些許著墨。

修課條件：

一、適合大專以上理工科系畢業
二、適合半導體產業暨相關業者之在職人士或有相關技術需求者。

課程大綱：

1.半導體製程簡介
2.半導體材料與元件基本原理介紹
3.矽晶圓製程的介紹
4.加熱製程的介紹
5.電漿基礎原理的介紹
6.離子植入製程的介紹
7.微影製程的介紹
8.蝕刻製程的介紹
9.薄膜製程的介紹
10.金屬化製程與化學機械研磨的介紹
11. 製程整合-Logic CMOS製程的介紹
12. 奈米技術中CMOS元件與0.11微米製程差異之處
13. 元件可靠性與製程相關性
14. 總結

課程師資：

講師:自強專業師資
專長:微/奈米IC製程整合、微/奈米矽元件設計、半導體物理、IC可靠性工程、RF IC/RFID設計、IC故障分析、光電薄膜電晶體特性、生醫光纖感測、IC封裝與測試

主辦單位:

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

清華大學學生優惠方案：清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價，完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附清華大學學生證)。

若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。

無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。

使用VIP廠商優惠之學員，上課當日報到時須查核該公司識別證(相關證明資料)。

會員紅利折抵限以原價或會員優惠價再折抵，其他方案不適用。