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自強課程
課程名稱
【竹科管理局補助課程】異質整合封裝趨勢
如期開班
課程代碼：
13S315
上課時間：
113/7/27，週六 09:00-12:00，共3小時
上課時數：
3 小時
課程費用：
(以下費用已由竹科管理局補助80%)
1500元
(科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠：
課程目標：
因應市場產品高性能、多工同時要體積輕薄短小化要求，電子級封裝技術發展也持續蓬勃發展，異質整合封裝變成很重要的關鍵技術，本課程將說明目前的異質整合封裝歷史的演變以及SIP關鍵技術介紹，並說明目前小晶片（Chiplet）新趨勢。
課程大綱：
1.封裝技術演進
2.小晶片（Chiplet）新趨勢與觀念
3.先進封裝技術(InFO, EMIB)
4.先進接合技術(Micro pillar bump,Hybrid bonding)
2.小晶片（Chiplet）新趨勢與觀念
3.先進封裝技術(InFO, EMIB)
4.先進接合技術(Micro pillar bump,Hybrid bonding)
課程師資：
講師：自強基金會專業講師
專長：異質整合先進封裝製程
專長：異質整合先進封裝製程
主辦單位:
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
執行單位：
財團法人自強工業科學基金會
學員須知：
注意事項
※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢，即可判斷公司是否為園區內廠商。
- 本計畫鼓勵女性學員報名參加培訓課程，必要時得優先錄取。
- 本計畫以竹科園區事業單位從業員工為主優先錄取，若有名額將開放有志進入園區就業人士報名參加。
- 防疫期間如有居家隔離、居家檢疫、自主健康管理且有呼吸道感染症狀等情形者，務必遵守中央流行疫情指揮中心防疫措施，請勿出席。
- 若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
- 無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
- 本課程不適用廠商VIP折扣優惠
- 課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。
- 課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。
- 優惠方案擇一使用。
