自強課程

課程名稱

【竹科管理局補助課程】積體電路製程與故障分析技術熱烈招生中

⭐補助課程名額有限，請盡速報名🙌

課程代碼：

13S327

上課時間：

113/6/27(四)10:00-17:00
113/6/28(五)09:00-16:00
共兩天12小時

上課時數：

12 小時

上課地點：

清華大學第四綜合大樓(清華大學東側門入口處左手邊即為自強基金會大門入口/清大郵局左側)

課程費用： (以下費用已由竹科管理局補助80%)

3000元 (科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

科學園區廠商優惠價： 2500 元(★繳費完成才算報名成功喔★)

課程目標：

本課程的重點在於講解如何設計監控的查核點(WAT)以及調整查核點(WAT)的嚴謹程度、解說與推論積體電路故障的成因。並探討該用什麼方法找出問題，藉此來修正製程流程．也會針對產品等級的測試(CP)方法與製程關係進行解說。課程中會解說半導體元件或電路中與可靠度相關的知識與名詞，讓剛踏入這個領域的人員可以快速吸收從製程開始到產品完成過程中良率、故障與可靠度分析的所有專業知識，最後說明目前業界經常使用的故障分析工具來強化工作上的實戰經驗，讓分析理論與工作實務得到驗證。

課程大綱：

1.半導體製程量測(著重產線過程中的分析監控量測與良率關係)
-積體電路製程流程概述
-WAT (wafer acceptable test)觀念
-製程過程中的量測技術
-設計準則 (Design Rule)

2.IC故障分析(著重在故障成因與良率關係)
-良率的概念
-良率與故障分析流程
-故障案例分析
-晶圓測試相關流程與測試靈敏度(test marginality、shomo plot)

3.半導體材料分析技術與應用(著重在材料分析常用設備與技術)
-Application of Emission Microscopy (EMMI)
-Beam-injection Analysis in Materials
-Application of Scanning Electron Microscope (SEM)
-Application of Dual-beam Focus Ion Beam (DB-FIB)
-Voltage Contrast (VC)

4.可靠度與封裝(著重在材料分析常用設備與技術)
-半導體IC元件基本可靠度問題-封裝體分析流程

課程師資：

講師：自強基金會專業講師
專長：半導體元件物理、發光二極體開發、積體電路故障分析、半導體材料分析

主辦單位:

國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局

執行單位：

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢，即可判斷公司是否為園區內廠商。