自強課程

課程名稱

【竹科管理局補助課程】晶圓晶片尺寸級封裝(WLCSP)之基礎與發展(實作) 熱烈招生中

⭐補助課程名額有限，請盡速報名🙌

課程代碼：

13S332

上課時間：

113/7/25(四)、7/26(五) 09:00-16:00
共兩天12小時

上課時數：

12 小時

上課地點：

清華大學第四綜合大樓(清華大學東側門入口處左手邊即為自強基金會大門入口/清大郵局左側)

課程費用： (以下費用已由竹科管理局補助80%)

3000元 (科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

科學園區廠商優惠價： 2500 元(★繳費完成才算報名成功喔★)

課程目標：

本課程將概述晶圓晶片尺寸級封裝 (WLCSP)技術。此外，目前封裝產業所面臨之驅動因素、終端應用、優勢，以及可能的挑戰亦將予以討論。典型的WLCSP結構，諸如凸塊置於墊片(Bump-on-pad)或置於高分子材料(Bump-on-polymer)、扇入型(Fan-in)，與扇出型(Fan-out)等型態，將根據其構造、製程、材料與設備，以及結合熱與電性上之封裝級與板級可靠度，予以各別詳細討論與說明。同時，此課程亦將提供實際WLCSP封裝力學可靠度模擬技術之上機操作與訓練。
另一方面，在此封裝技術其未來趨勢部分之介紹將著重於無鉛錫球、大晶片尺寸、晶圓級底填膠、薄化/超薄化WLCSP、重新佈線層(RDL)、三維堆疊式WLCSP、多晶片模組，以及如何應用於大面積(面板級)之製程等，期以讓從事相關研究技術領域之人員學習獲得解決晶片級封裝問題之新的研究方法，以及其他可能潛在WLCSP之替代封裝技術方案。

課程大綱：

1.WL-CSP Definition
2.Trends, Categories, Examples, Challenges, Supply Chain
3.Historical Overview, Package Highlights, Assembly Flow
4.Processing and Reliability: Flex, Temperature Cycling, Drop
5.Fan-Out Technologies
6.Embedded Technologies
7.Conclusions
8.Simulation Training of WLCSP Mechanical Reliability

課程師資：

李昌駿教授
專長：3D IC系統整合與力學設計、奈微電子元件後段製程改善與可靠度、矽
基與發光二極體元件之散熱系統分析與力學設計、應變矽工程學、先進微系統
構裝、計算固體力學等
現任：國立清華大學動力機械工程學系教授

主辦單位:

國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局

執行單位：

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢，即可判斷公司是否為園區內廠商。