自強課程

課程名稱

【竹科管理局補助課程】電子封裝之可靠度試驗與實驗量測(實作) 如期開班

⭐⭐賀⭐⭐李昌駿教授榮獲IEEE元件、封裝與製造技術期刊之最佳副主編獎
早鳥優惠🎁10/25前報名
區內:免費
區外:2000元，2人同行，1人免費

課程代碼：

13S333

上課時間：

113/11/25(一)、11/26(二) 09:00-16:00
共兩天12小時
(課程原訂10/31上課，因颱風異動。)

上課時數：

12 小時

上課地點：

清華大學第四綜合大樓(清華大學東側門入口處左手邊即為自強基金會大門入口/清大郵局左側)

課程費用： (以下費用已由竹科管理局補助80%)

3000元 (科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

科學園區廠商優惠價： 2500 元(★繳費完成才算報名成功喔★)

課程目標：

本課程將針對目前電子封裝可靠度分析的主要力學試驗與失效分析項目進行實作與上機量測訓練，期以讓上課學員瞭解封裝產業上在可靠度試驗與失效分析時將會有哪些基本且必需的試驗。
此課程首先會針對電子封裝結構與型態的發展演進進行概述介紹。著重於可靠度與失效分析的學理與相關試驗規範的說明。最後，再針對本課程預計進行的試驗項目，包含鑲埋與研磨實驗與量測、微拉伸試驗分析、推球剪切試驗，以及封裝薄膜脫層/介面黏著性試驗分別進行實作上的說明與演練。

1.鑲埋與研磨實驗與量測試驗
目標在於如此對於在封裝結構體在溫度熱循環下之失效位置掌握、切面與拋光研磨，以及光學量測結構內部組成成分幾何尺寸等步驟過程有充分的瞭解。
2.微拉伸試驗分析試驗
目標在於量測封模材料與基板薄膜之力學機械性質，可用於後續相關載具模擬分析估算之材料性質來源。
3.推球剪切試驗
其目標在於量測錫球接點介面的接合強度，予以瞭解製程的品質與相鄰材料結構之相容程度。
4.封裝薄膜脫層/介面黏著性試驗
其目標在於瞭解封裝結構內部之堆疊薄膜層間的附著力與介面接合強度大小，用以避免封裝體在實際運作過程易於產生脫層與破裂現象。

課程大綱：

1.電子封裝技術簡介
2.封裝可靠度試驗與失效分析
3.鑲埋與研磨實驗與量測
4.微拉伸試驗分析
5.推球剪切試驗
6.封裝薄膜脫層/介面黏著性試驗

課程師資：

李昌駿教授
專長：3D IC系統整合與力學設計、奈微電子元件後段製程改善與可靠度、矽
基與發光二極體元件之散熱系統分析與力學設計、應變矽工程學、先進微系統
構裝、計算固體力學等
⭐⭐賀⭐⭐李昌駿教授榮獲IEEE元件、封裝與製造技術期刊之最佳副主編獎
現任：國立清華大學動力機械工程學系教授

主辦單位:

國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局

執行單位：

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢，即可判斷公司是否為園區內廠商。