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自強課程
課程名稱
【竹科管理局線上補助課程】3D IC封裝技術及未來發展趨勢
熱烈招生中
全線上
課程代碼：
13S334
上課時間：
113/8/01(四)09:00-12:00，共3小時
上課時數：
3 小時
上課地點：
網路線上
課程費用：
(以下費用已由竹科管理局補助80%)
2000元
(科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠：
課程目標：
隨著行動裝置的普及與物聯網的發展，半導體電晶體之元件尺度微縮已逼近其物理極限。透過發展三維晶片(3D-IC)堆疊與相關封裝技術進行所謂的超越摩爾定律(More than Moore)為不可或缺且急迫之議題。基於前述之技術需求，具前瞻性之三維晶片封裝系統之異質整合封裝架構與衍生之扇出型封裝載具因其優異之散熱性與異質堆疊整合性，已經成為下一世代之先進封裝技術主流。此一技術能夠以更低的成本有效提高系統的整合度與效能。
有鑒於此，本課程將詳細介紹3D-IC 構裝發展演進過程與現況，以及目前相關世界上主要半導體封裝廠商發展相關封裝產品在各產業上的應用情況，期以讓學員能夠快速地掌握目前與下一世代基於3D-IC封裝技術所衍生之先進微電子封裝發展的最新趨勢與脈動。
有鑒於此，本課程將詳細介紹3D-IC 構裝發展演進過程與現況，以及目前相關世界上主要半導體封裝廠商發展相關封裝產品在各產業上的應用情況，期以讓學員能夠快速地掌握目前與下一世代基於3D-IC封裝技術所衍生之先進微電子封裝發展的最新趨勢與脈動。
課程特色：
此課程將介紹半導體封裝技術目前主要的發展方向與未來趨勢，將以淺顯易懂的講授方式，能夠讓未曾半導體封裝概念的學員，亦能對此技術有全面性的概括瞭解。
課程大綱：
1.3D-IC封裝之發展趨勢與關鍵技術
2.扇出型封裝之發展與現況
3.異質整合封裝技術之發展與現況
4.3D-IC封裝載具之設計與分析案例
2.扇出型封裝之發展與現況
3.異質整合封裝技術之發展與現況
4.3D-IC封裝載具之設計與分析案例
課程師資：
李昌駿 教授
專長：3D IC系統整合與力學設計、奈微電子元件後段製程改善與可靠度、矽
基與發光二極體元件之散熱系統分析與力學設計、應變矽工程學、先進微系統
構裝、計算固體力學等
現任：國立清華大學動力機械工程學系 教授
專長：3D IC系統整合與力學設計、奈微電子元件後段製程改善與可靠度、矽
基與發光二極體元件之散熱系統分析與力學設計、應變矽工程學、先進微系統
構裝、計算固體力學等
現任：國立清華大學動力機械工程學系 教授
主辦單位:
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
執行單位：
財團法人自強工業科學基金會
學員須知：
注意事項
※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢，即可判斷公司是否為園區內廠商。
- 本計畫鼓勵女性學員報名參加培訓課程，必要時得優先錄取。
- 本計畫以竹科園區事業單位從業員工為主優先錄取，若有名額將開放有志進入園區就業人士報名參加。
- 防疫期間如有居家隔離、居家檢疫、自主健康管理且有呼吸道感染症狀等情形者，務必遵守中央流行疫情指揮中心防疫措施，請勿出席。
- 請學員填寫能收到紙本講義之有效地址(提供地址錯誤將不重寄紙本講義),已有提供電子講義下載之課程/講座將不另郵寄紙本講義。
- 若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
- 無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
- 本課程不適用廠商VIP折扣優惠
- 課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。
- 課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。
- 優惠方案擇一使用。
