自強課程
課程名稱
【86期IC佈局工程師培訓計畫】IC Layout進階實務技術(週日班)
熱烈招生中
課程代碼:
13S360
上課時間:
114/01/05~114/8/31 ,每週日,09:00~17:30,225小時,共30堂。 (114/1/26、2/2、3/2、4/6、6/1停課)
上課時數:
225 小時
課程費用:
80000元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠:
- VIP企業會員價:VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
- 會員優惠價: 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 72000 元
- 早安鳥方案:會員於開課二週前(含)報名並完成繳費,可享超值優惠價 68000 元
- 會員紅利折抵:本課程歡迎使用紅利折抵,最高可使用 2000 點
課程目標:
將所有的佈局技巧應用和完整晶片佈局觀念和驗證除錯技巧,採用0.25um P2M4高壓製程技術,藉由數位和類比佈局技巧的混合訊號晶片實作演練與各種隔離保護,藉由專案規劃來降低失敗率和時程管控,以加強訓練其抗壓性和責任制,降低風險管控,養成佈局工程師可以在限定的時間內,正確的進行各種專案佈局設計,並且做好各種電子防護措施。
課程特色:
☆於專業電腦教室上課,無須自備軟硬體。擁有價值數百萬專業工作站設備及EDA原版軟體工具,充分實作。課程架構採課程研討、實作演練等方式,培養學員對IC設計技術具有系列性、完整性的架構觀念與實務推動執行能力。
☆參加「基礎-進階-Command File」三階 段的學員,拿到證書後將完成屬於自己的 Proposal。
【IC佈局課程介紹】
☆參加「基礎-進階-Command File」三階 段的學員,拿到證書後將完成屬於自己的 Proposal。
【IC佈局課程介紹】
修課條件:
大專以上電子、電機科系畢業或理工科系畢業具備電子學或VLSI基礎,希望接受專業佈局完整課程訓練者,均可報名本課程。
☆強烈建議先修課程:IC Layout基礎技術實作。
☆強烈建議先修課程:IC Layout基礎技術實作。
課程大綱:
●Design Concerns on Analog/Mixed-Signal IC Design
●LAYOUT EDIT佈局繪圖工具正 確環境設定、操作介紹
●製程演進的TLR
●CHS 0.25um 2P4M 1.8V/2.5V/3.3V/5V/12V/40VCMOS HV MMvirtual Design Rule說明
●數位類比混合訊號電路的隔離保護設計與考量
●製程參數與佈局設計
●CMOS Technology and Passive Devices
●MIXED MODE(含IP)晶片專案實作---PROPOSAL製作與說明篇 1
●MIXED MODE(含IP)晶片專案實作---PROPOSAL製作與說明篇 2
●MIXED MODE(含IP)晶片專案規劃---電源系統篇 1
●MIXED MODE(含IP)晶片專案規劃---電源系統篇 2
●數位電路佈局設計_CELL寬度與高度
●MOS Model and Key Parameter Extraction for Design
●MIXED MODE(含IP)晶片專案規劃---配置擺設篇
●MIXED MODE(含IP)晶片專案實作---繞線系統篇
●LV/HV GUARD RING, DIODE原理、佈局設計實作
●LV BJT原理、佈局設計預估實作與驗證
●HV BJT原理、佈局設計預估實作與驗證
●Design-Driven Small Signal Models
●各種低壓電阻器與寄生電阻之計算與佈局預估實作與驗證
●各種低壓電阻器串並聯計算、應用與佈局預估實作與驗證
●電阻器之佈局預估實作與驗證除錯
●各種高壓電阻器串並聯計算、應用與佈局預估實作與驗證除錯
●各種電容器與寄生電容之計算、佈局預估與實作驗證除錯
●Common-Source Inverting Amplifier Design
●各種電容器串並聯計算、應用與佈局預估與實作驗證除錯
●側邊電容值之計算與考量
●SHIELDING&COUPLING,MOSFET各種FULLY佈局與計算
●高壓製程技術 TLR
●高壓製程技術佈局設計
●Current Sources and Biasing Circuit Design
●高壓製程技術隔離考量,POWERMOS實作與驗證
●高壓製程DMOS/FDMOS元件佈局預估實作與驗證
●類比佈局設計_MOS Diode與主動式負載
●本體效應與佈局設計
●影響類比佈局設計之因素
●Bandgap Reference Generator Design
●CMOS類比積體電路2NMX加權平均佈局設計與演算法,2008,簡榮貴,Common Centroid
●CURRENT MIRROR電流鏡原理與佈局實作
●類比佈局之共用原理應用與考量
●BAND GAP原理、FLOORPLAN與佈局預估實作與驗證
●BAND GAP佈局預估實作與驗證
●OP Amp Characterization and Simulation
●差動放大器設計原理與差動輸入對佈局
●差動放大器FLOORPLAN與佈局預估
●差動放大器佈局實作與驗證
●ESD原理
●PAD&ESD RULES解說與ESD佈局設計與考量
●Single-Ended and Differential OTAs
●PAD STRUCTURE佈局實作與驗證
●INPUTPAD_ESD MOS佈局預估實作與驗證
●INPUTPAD_PAD Cell佈局設計預估實作與驗證
●INPUTPAD,OUTPUTPAD佈局設計預估實作與驗證
●ANALOGPAD,POWER_ESD_PAD,POWER_CORE_PAD佈局設計預估實作與驗證
●DAC Design Case Study
●COORNER,SLOT,PADFEED佈局設計預估實作與驗證
●SEAL RING,SCRIB LINE,TOP CELL驗證除錯技巧
●LAYOUT REVIEW,DRC/LVS/ERC REPORT FILES
●結業考試
●LAYOUT EDIT佈局繪圖工具正 確環境設定、操作介紹
●製程演進的TLR
●CHS 0.25um 2P4M 1.8V/2.5V/3.3V/5V/12V/40VCMOS HV MMvirtual Design Rule說明
●數位類比混合訊號電路的隔離保護設計與考量
●製程參數與佈局設計
●CMOS Technology and Passive Devices
●MIXED MODE(含IP)晶片專案實作---PROPOSAL製作與說明篇 1
●MIXED MODE(含IP)晶片專案實作---PROPOSAL製作與說明篇 2
●MIXED MODE(含IP)晶片專案規劃---電源系統篇 1
●MIXED MODE(含IP)晶片專案規劃---電源系統篇 2
●數位電路佈局設計_CELL寬度與高度
●MOS Model and Key Parameter Extraction for Design
●MIXED MODE(含IP)晶片專案規劃---配置擺設篇
●MIXED MODE(含IP)晶片專案實作---繞線系統篇
●LV/HV GUARD RING, DIODE原理、佈局設計實作
●LV BJT原理、佈局設計預估實作與驗證
●HV BJT原理、佈局設計預估實作與驗證
●Design-Driven Small Signal Models
●各種低壓電阻器與寄生電阻之計算與佈局預估實作與驗證
●各種低壓電阻器串並聯計算、應用與佈局預估實作與驗證
●電阻器之佈局預估實作與驗證除錯
●各種高壓電阻器串並聯計算、應用與佈局預估實作與驗證除錯
●各種電容器與寄生電容之計算、佈局預估與實作驗證除錯
●Common-Source Inverting Amplifier Design
●各種電容器串並聯計算、應用與佈局預估與實作驗證除錯
●側邊電容值之計算與考量
●SHIELDING&COUPLING,MOSFET各種FULLY佈局與計算
●高壓製程技術 TLR
●高壓製程技術佈局設計
●Current Sources and Biasing Circuit Design
●高壓製程技術隔離考量,POWERMOS實作與驗證
●高壓製程DMOS/FDMOS元件佈局預估實作與驗證
●類比佈局設計_MOS Diode與主動式負載
●本體效應與佈局設計
●影響類比佈局設計之因素
●Bandgap Reference Generator Design
●CMOS類比積體電路2NMX加權平均佈局設計與演算法,2008,簡榮貴,Common Centroid
●CURRENT MIRROR電流鏡原理與佈局實作
●類比佈局之共用原理應用與考量
●BAND GAP原理、FLOORPLAN與佈局預估實作與驗證
●BAND GAP佈局預估實作與驗證
●OP Amp Characterization and Simulation
●差動放大器設計原理與差動輸入對佈局
●差動放大器FLOORPLAN與佈局預估
●差動放大器佈局實作與驗證
●ESD原理
●PAD&ESD RULES解說與ESD佈局設計與考量
●Single-Ended and Differential OTAs
●PAD STRUCTURE佈局實作與驗證
●INPUTPAD_ESD MOS佈局預估實作與驗證
●INPUTPAD_PAD Cell佈局設計預估實作與驗證
●INPUTPAD,OUTPUTPAD佈局設計預估實作與驗證
●ANALOGPAD,POWER_ESD_PAD,POWER_CORE_PAD佈局設計預估實作與驗證
●DAC Design Case Study
●COORNER,SLOT,PADFEED佈局設計預估實作與驗證
●SEAL RING,SCRIB LINE,TOP CELL驗證除錯技巧
●LAYOUT REVIEW,DRC/LVS/ERC REPORT FILES
●結業考試
課程師資:
台灣資深菁英顧問群,由簡榮貴老師組成之業界專業團隊。
☆IC Layout佈局工作經驗:每位至少達31年以上。
簡榮貴老師
☆為台灣首位建立完整IC Layout佈局設計實務培訓課程計畫,也是最資深且學員滿意度最高的專業佈局人才培訓講師。
☆台灣佈局設計培訓學員人數最多的講師(自1991年起,學員超過3,000位),其中從事佈局工作者,非本科系佔91%,89%成功轉職佈局工作。
【IC佈局師資群介紹】
☆IC Layout佈局工作經驗:每位至少達31年以上。
簡榮貴老師
☆為台灣首位建立完整IC Layout佈局設計實務培訓課程計畫,也是最資深且學員滿意度最高的專業佈局人才培訓講師。
☆台灣佈局設計培訓學員人數最多的講師(自1991年起,學員超過3,000位),其中從事佈局工作者,非本科系佔91%,89%成功轉職佈局工作。
【IC佈局師資群介紹】
主辦單位:
財團法人自強工業科學基金會
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13S354 【82期IC佈局工程師培訓計畫】IC Layout進階實務技術
13S355 【83期IC佈局工程師培訓計畫】IC Layout基礎技術實作
13S356 【83期IC佈局工程師培訓計畫】IC Layout進階實務技術
13S357 【84期IC佈局工程師培訓計畫】IC Layout基礎技術實作(週六班)
13S358 【85期IC佈局工程師培訓計畫】IC Layout基礎技術實作(週六班)
13S359 【86期IC佈局工程師培訓計畫】IC Layout基礎技術實作(週日班)
13S361 【87期IC佈局工程師培訓計畫】IC Layout Command File撰寫技巧(週六班)
學員須知:
注意事項
☆使用VIP優惠者、早安鳥方案者,恕不可再使用紅利點數折抵。