自強課程
課程名稱
【高功率半導體元件與應用-2】功率半導體封裝技術與可靠度
熱烈招生中
**本系列課程分為全選、單選,學員們可依照需求報名。單選課程請參考本頁面之「相關課程」。**
課程代碼:
13S391-6
上課時間:
113/11/23(六),13:00-16:00,共3小時
上課時數:
3 小時
課程費用:
3000元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠:
- VIP企業會員價:VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
- 會員優惠價: 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 2800 元
- 早安鳥方案:會員於開課二週前(含)報名並完成繳費,可享超值優惠價 2600 元
- 會員紅利折抵:本課程歡迎使用紅利折抵,最高可使用 50 點
課程大綱:
1.高功率元件與模組封裝發展
2.晶背固晶接合技術與材料暨功率模組可靠度
3.晶面打線接合技術與材料暨功率模組可靠度
4.功率模組主動式可靠度試驗
2.晶背固晶接合技術與材料暨功率模組可靠度
3.晶面打線接合技術與材料暨功率模組可靠度
4.功率模組主動式可靠度試驗
課程師資:
陳俊豪教授(陽明交大國際半導體學院)
主辦單位:
中國材料科學學會產學研合作委員會、財團法人自強工業科學基金會
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學員須知:
注意事項