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自強課程
課程名稱
【竹科管理局免費講座】3D IC先進封裝：Cu/SiO2異質接合技術與科學
熱烈招生中
📣 凡屬竹科管理局所轄科學園區之廠商，可享有2027年計畫課程免費到廠辦理服務，詳見下方注意事項(🚩)。
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銅銅異質接點已經成為3D IC 先進封裝的超高密度vertical interconnects. 應用於TSMC SOIC 等先進封裝技術。本課程將介紹當前主流的銅銅異質接合技術與銅對銅接在合過程中的原子動力學模型來預測接合時所需的時間。並探討不同表面微結構對銅-銅接合的影響，最後介紹使用高度優選（111）晶面方向奈米雙晶銅來達成低溫且低介面電阻的銅-銅接點的製程、性質與可靠度。
課程代碼：
15I3422
上課時間：
2026/6/10 週三 09:00~12:00
上課時數：
3 小時
課程費用：
(以下費用已由竹科管理局補助100%)
0元
(科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)
課程大綱：
1.銅-銅接合機制與模型
2.不同表面微結構對銅膨脹量與銅-銅接合的影響
3.銅-介電材異質接合(Hybrid bonding)
4.不同微結構對銅墊膨脹量的影響
5.低溫銅-銅接合
6.銅-銅接合可靠度
2.不同表面微結構對銅膨脹量與銅-銅接合的影響
3.銅-介電材異質接合(Hybrid bonding)
4.不同微結構對銅墊膨脹量的影響
5.低溫銅-銅接合
6.銅-銅接合可靠度
課程師資：
國立陽明交通大學材料系 陳智 講座教授
【學歷】：美國加州大學洛杉磯分校(UCLA)材料系博士
【經歷】：國立陽明交通大學材料系主任
【專長】：銅對銅異質接合、高強度奈米雙晶銅線和薄膜用於3D IC整合、微電子封裝中的覆晶焊點和微接點的可靠性進行研究，包括電遷移、熱遷移和冶金反應。
【學歷】：美國加州大學洛杉磯分校(UCLA)材料系博士
【經歷】：國立陽明交通大學材料系主任
【專長】：銅對銅異質接合、高強度奈米雙晶銅線和薄膜用於3D IC整合、微電子封裝中的覆晶焊點和微接點的可靠性進行研究，包括電遷移、熱遷移和冶金反應。
主辦單位:
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
執行單位：
財團法人自強工業科學基金會
學員須知：
證書及上課證明發放規定：
注意事項
※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢，即可判斷公司是否為園區內廠商。
- 本計畫鼓勵女性學員報名參加培訓課程，必要時得優先錄取。
- 本計畫以竹科園區事業單位從業員工為主優先錄取，若有名額將開放有志進入園區就業人士報名參加。
- 課程/講座為免費，為不浪費政府補助資源及確保大家的權益，如未能如期出席者，請先來電/來信通知取消報名，已報名卻無故未出席者，未來將不保留報名之權益。
- 若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
- 無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
- 課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。
- 優惠方案擇一使用。
🚩如貴公司屬於竹科管理局所轄科學園區(包含新竹、竹南、龍潭、銅鑼、宜蘭及生醫園區)之廠商，本會可提供2027年短時數(6小時以內)計畫課程之免費到廠辦理服務。
◼️課程主題可依公司所需提出，惟內容將以既有規劃為主，無法提供客製化調整。
◼️企業包班不限定單一企業參與，如經貴公司同意，亦可開放與他家公司共同辦理。惟貴公司參與人數須達至少10名，且每班總人數不得低於30位。
◼️欲了解更多資訊，歡迎聯繫dyyang@tcfst.org.tw或035623116分機3211，或【點此留下聯絡方式(或問題)】，我將再主動與您聯繫。
