自強課程

印刷電路板

| 印刷電路板製造與組裝 | 印刷電路版設計 | 塑膠/塑膠射出 | 訊號完整性(SI)與電源完整性(PI) | PCB佈局(PCB Layout) | 台北 | 新竹 |
  2025/4/10 (四)
課程代碼:14K009

DIP 與SMT核心技術與常見實務問題解決

 地點:台北    時段:日間
  2025/4/22 (二)
課程代碼:14K003

軟板及硬結合板的設計、製作與應用&相關品質規範介紹

 地點:台北    時段:日間
  2025/4/23 (三)
  2025/4/25 (五)
課程代碼:14F004

塑膠射出成形收縮翹曲 – 科學理論與解決對策

 地點:台北    時段:日間
  2025/4/25 (五)
課程代碼:14F005

塑膠射出成形製品碳足跡盤查

 地點:台北    時段:日間
  2025/5/7 (三)
課程代碼:14F001

塑膠射出科學成形製程條件設定程序

 地點:台北    時段:日間
  2025/5/8 (四)
課程代碼:14K010

導讀PCB常見的工業標準(IPC-610、 IPC-600、IPC-7095、IPC 7525等)

 地點:台北    時段:日間
  2025/5/10 (六)
課程代碼:14S059

PCB Layout設計實作(自備NB)

 地點:台北    時段:假日
  2025/5/15 (四)
課程代碼:14F007

射出成形模具冷卻設計與模溫控制 – 科學理論與實務

 地點:台北    時段:日間
  2025/5/20 (二)
課程代碼:14F003

塑膠射出成形製程加工原理

 地點:台北    時段:日間
  2025/5/20 (二)
課程代碼:14K004

電路板及組裝失效分析與可靠度分析

 地點:台北    時段:日間
  2025/5/29 (四)
課程代碼:14K011

電子組裝無鉛製程SMT、WAVE焊接技術

 地點:台北    時段:日間
  2025/6/10 (二)
課程代碼:14F008

熱塑性塑膠材料概論與物理特性介紹

 地點:台北    時段:日間
  2025/6/11 (三)
課程代碼:14F006

塑膠射出成形品質問題與解決對策

 地點:台北    時段:日間
  2025/6/20 (五)
課程代碼:14K007

高速連接器訊號完整性設計與分析

 地點:台北    時段:日間
  2025/6/24 (二)
課程代碼:14K005

ABF&BT(PP type) IC載板介紹

 地點:台北    時段:日間
  2025/7/10 (四)
課程代碼:14S063

PCB Layout設計實作(自備NB)

 地點:台北    時段:日間
  2025/7/15 (二)
課程代碼:14K013

電路板製程應用之過去、現在與未來

 地點:台北    時段:日間
  2025/8/16 (六)
課程代碼:14K012

電路板設計( PCB Layout )品質審核與管控

 地點:台北    時段:假日
  2025/9/12 (五)
課程代碼:14K008

進階高速數位系統之訊號完整性設計

 地點:台北    時段:日間
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印刷電路板,PCB設計,PCB LAYOUT,Altuim Design Protel,PADS,Allegro,ORCAD,PCB工業標準,PCB製造設計,焊接,SMT,BGA,DFM