課程代碼 課程名稱 上課日期 時數 費用 區內優惠 14S374 HSPICE數位積體電路設計分析與模擬(實作) 8/24-9/14，週日 09:00~17:30，共4週 30 5000元 3000元 14A353 交換式電源管理IC設計與PSIM模擬實作(實作) 6/4~6/25，每週三，18:30-21:30，共4週 12 3000元 2500元 14S365 RTL Digital System Design in Verilog(實作) 9/3 和 9/10， 周三 9：00 - 17：30 15 3500元 2000元 14A359 電池充電晶片設計 9/11~10/2，每週四，18:30-21:30，共4週 12 5500元 5000元 14A360 無線充電原理與設計 10/15~11/5，每週三，18:30-21:30，共4週 12 2500元 2000元 14S376 數位系統架構與效能優化 10/19(日)，11/2(日)，11/9(日)，09:00~16:00 18 3500元 2000元 TOP↑ 課程代碼 課程名稱 上課日期 時數 費用 區內優惠 14S338 半導體元件物理解析 8/23(六)、8/30(六) 12 3000元 2500元 14A356 (區內廠商免費參加)AI時代下化合物半導體關鍵材料、元件製程與應用解析 8/24(日)、8/31(日) 12 2500元 2000元 14S369 電子系統/積體電路ESD/EOS測試與防護 9/6(六)、9/13(六) 15 3500元 2000元 14S334 系統模擬應用於半導體先進製程(實作) 9/6(六)、9/13(六) 12 3500元 2000元 14S336 先進半導體封裝材料與分析應用 10/18(六)、10/25(六) 12 3000元 2500元 課程代碼 課程名稱 上課日期 時數 費用 區內優惠 14S373 人工智慧晶片電路設計 8/17(日)、8/24(日) 12 2900元 1700元 14S363 Edge AI邊緣運算實作(實作) 10/18(六)、11/1(六) 14 8000元 7000元 TOP↑ 課程代碼 課程名稱 上課日期 時數 費用 區內優惠 14S345 化合物半導體可靠度測試及失效機制分析 9/3(三) 3 1500元 1000元 14S347 鐵電材料於先進元件應用 9/4(四) 3 1500元 1000元 14W369 應用高效能運算與叢集電腦加速人工智慧發展介紹 9/10(三) 3 1500元 1000元 TOP↑ 課程代碼 課程名稱 上課日期 時數 費用 區內優惠 TOP↑ 課程代碼 課程名稱 上課日期 時數 費用 區內優惠 14S332 先進半導體材料與元件應用 11/8(六)、11/15(六) 12 3000元 2500元 TOP↑ 課程代碼 課程名稱 上課日期 時數 費用 區內優惠 TOP↑ 竹科管理局45周年園慶講座來了！ 歡慶竹科管理局45周年生日快樂！ 自強基金會廣邀半導體、資通訊領域大師級人物。為大家帶來一場場充滿洞見與前瞻思維的精彩講座。 透過對科技趨勢、產業變革與創新動力的深入剖析，一同回顧竹科的發展軌跡，並共同思索未來的挑戰與契機， 掌握科技發展的脈動，持續擁抱創新，迎向下一個精彩的45年！ 課程代碼 課程名稱 上課日期 時數 費用 區內優惠 14S360 高效率3D TSV Reveal(MEOL)在矽光子先進封裝的應用 11/21(五) 3 免費 免費 TOP↑ 高效率3D TSV Reveal(MEOL)在矽光子先進封裝的應用 [11/21(五)] 講者： 講師：戴國瑞 總經理 學歷：國立清華大學-工業工程暨管理研究所 專長：晶圓級封裝管理與技術 現任：瑞峰半導體股份有限公司總經理 時間： 114/11/21(四)，13:30-16:30，共3小時 演講大綱： 1.晶圓級封裝技術介紹 2.Fan-in & Fan-out兩者之差異 3.扇出型晶圓級封裝(FOWLP)及扇出型面板級封裝(FOPLP)介紹 4.高效率3D TSV Reveal(MEOL)在矽光子先進封裝的應用 TOP↑ 課程規劃中 TOP↑