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竹科管理局 46 載引領創新,智啟未來!
歡慶竹科管理局 46 周年生日快樂!
自強基金會再次集結半導體與資通訊領域的領航大師,呈現一系列跨越維度、深具洞見的標竿講座。回顧過去 46 年的輝煌軌跡
,現今我們更要站在巨人的肩膀上,深度剖析全球科技趨勢與產業變革的核心。透過創新動力的碰撞,邀請您一同解構未來的
挑戰與契機,精準掌握科技脈動。讓我們持續擁抱改變,深耕創新,共同開啟全新篇章!
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高階IC載板/電路板之創新與挑戰 [11/13(五)] |
講者: 講者:王金勝
現職:欣興電子
學歷:台大化工博士
經歷:工研院量測中心,欣興電子
專長:表面處理、製程整合、先進載板技術開發
時間: 115/11/13 (五),13:30~16:30。
演講大綱: 1.AI,HPC高階產品與IC載板及PCB之依存度與衝擊
2.基本材料和加工製程介紹
3.材料與加工技術上的改變
4.創新與挑戰
5.問題討論與交流
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