半導體封裝

封裝-相關課程
課程代碼 課程名稱 上課日期 上課地點 原價優惠價
15S329 高功率半導體(SiC/GaN)封裝關鍵技術與可靠度分析 2026/11/7(六) 新竹 6800 點課程名稱查看
15S421 先進封裝架構演進與技術全貌 2026/11/7(六) 新竹 7200 點課程名稱查看
15S333 三維異質整合封裝技術 2026/11/25(三) 新竹 4500 點課程名稱查看
15A323 從電子到光子:矽光子驅動下一世代高速互連技術 2027/1/5(二) 新竹 5000 點課程名稱查看
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