半導體封裝
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| 課程代碼 | 課程名稱 | 上課日期 | 上課地點 | 原價 | 優惠價 |
|---|---|---|---|---|---|
| 15S349 | 【竹科管理局補助課程】2.5D IC與Fan Out封裝技術發展與熱特性分析 | 2026/8/12(三) | 新竹 | 2500 | 點課程名稱查看 |
| 15S339 | 【竹科管理局線上補助課程】3D IC先進封裝失效機制關鍵解析(線上) | 2026/8/18(二) | 新竹 | 2000 | 點課程名稱查看 |
| 15S354 | 【竹科管理局補助課程】先進封裝應力分析與可靠度設計模擬(實作) | 2026/9/3(四) | 新竹 | 4000 | 點課程名稱查看 |
| 15S421 | 先進封裝架構演進與技術全貌 | 2026/11/7(六) | 新竹 | 7200 | 點課程名稱查看 |
| 15S329 | 高功率半導體(SiC/GaN)封裝關鍵技術與可靠度分析 | 2026/11/7(六) | 新竹 | 6800 | 點課程名稱查看 |
| 15S333 | 三維異質整合封裝技術 | 2026/11/25(三) | 新竹 | 4500 | 點課程名稱查看 |
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