半導體封裝
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| 課程代碼 | 課程名稱 | 上課日期 | 上課地點 | 原價 | 優惠價 |
|---|---|---|---|---|---|
| 14S354 | 晶圓晶片尺寸級封裝(WLCSP)之基礎與發展(實作) | 2025/8/28(四) | 新竹 | 9000 | 點課程名稱查看 |
| 14S360 | 【竹科管理局園慶講座】高效率3D TSV Reveal(MEOL)在矽光子先進封裝的應用 | 2025/11/21(五) | 新竹 | 免費報名參加！ |
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| 14S354 | 晶圓晶片尺寸級封裝(WLCSP)之基礎與發展(實作) | 2025/8/28(四) | 新竹 | 9000 | 點課程名稱查看 |
| 14S360 | 【竹科管理局園慶講座】高效率3D TSV Reveal(MEOL)在矽光子先進封裝的應用 | 2025/11/21(五) | 新竹 | 免費報名參加！ |
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