半導體封裝
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| 課程代碼 | 課程名稱 | 上課日期 | 上課地點 | 原價 | 優惠價 |
|---|---|---|---|---|---|
| 15S329 | 高功率半導體(SiC/GaN)封裝關鍵技術與可靠度分析 | 2026/11/7(六) | 新竹 | 6800 | 點課程名稱查看 |
| 15S421 | 先進封裝架構演進與技術全貌 | 2026/11/7(六) | 新竹 | 7200 | 點課程名稱查看 |
| 15S333 | 三維異質整合封裝技術 | 2026/11/25(三) | 新竹 | 4500 | 點課程名稱查看 |
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| 課程代碼 | 課程名稱 | 上課日期 | 上課地點 | 原價 | 優惠價 |
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| 15S329 | 高功率半導體(SiC/GaN)封裝關鍵技術與可靠度分析 | 2026/11/7(六) | 新竹 | 6800 | 點課程名稱查看 |
| 15S421 | 先進封裝架構演進與技術全貌 | 2026/11/7(六) | 新竹 | 7200 | 點課程名稱查看 |
| 15S333 | 三維異質整合封裝技術 | 2026/11/25(三) | 新竹 | 4500 | 點課程名稱查看 |
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