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2024/12/7
(六)
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(一)
製程、材料:積體電路,半導體製程, IC製程 , IC封裝,晶片封裝,半導體材料,半導體元件,半導體可靠度,寬能性功率,高壓製程, SiC , GaN ,記憶體元件,寬能隙,貴金屬,設計:IC設計 , IC layout ,FPGA,Verilog, Analog IC, IC產業,類比IC,晶片雜訊, DC,DC,實務應用:PFC功率因數,轉換器,EMC電磁相容,Arduino,,電源管理,電池,靜電防護ESD,CCD,CMOS,音訊,信號處理,記憶體運算技術, FMEA,
